[发明专利]太阳能硅片自动切割机

说明书

本发明涉及机械设备的技术领域，特别是涉及太阳能硅片自动切割机，其通过对硅片进行自动切割处理，可有效提高硅片切面的平整性，提高切割质量，同时硅片采用激光进行单方向切割处理，可有效提高设备运行时的稳定性，提高硅片的稳定性，降低设备震动对硅片切割工作的影响，提高其切割精度，提高实用性和可靠性；包括底座、工作台、两组第一直线导轨、两组第一滑块、环形导轨和环形滑槽，工作台安装在底座上，两组第一直线导轨分别横向安装在工作台的顶部前侧和后侧，两组第一滑块分别滑动安装在两组第一直线导轨上。

技术领域

本发明涉及机械设备的技术领域，特别是涉及太阳能硅片自动切割机。

背景技术

众所周知，太阳能硅片主要是太阳能电池板的基本元件，其在太阳能电池板将太阳能转换为电能的工作中起主要作用，太阳能硅片在生产时通常需将其切割成规定尺寸，从而方便安装，现有太阳能硅片的切割方式主要是通过线切割机进行切割处理，采用此种设备时，硅片切割面平整度较差，切割质量较低，同时硅片在切割时，设备运行所产生的震动幅度较大，震动容易传递至硅片上并影响其切割精度。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种通过对硅片进行自动切割处理，可有效提高硅片切面的平整性，提高切割质量，同时硅片采用激光进行单方向切割处理，可有效提高设备运行时的稳定性，提高硅片的稳定性，降低设备震动对硅片切割工作的影响，提高其切割精度，提高实用性和可靠性的太阳能硅片自动切割机。

本发明的太阳能硅片自动切割机，包括底座、工作台、两组第一直线导轨、两组第一滑块、环形导轨和环形滑槽，工作台安装在底座上，两组第一直线导轨分别横向安装在工作台的顶部前侧和后侧，两组第一滑块分别滑动安装在两组第一直线导轨上，环形导轨的底部前侧和后侧分别固定在两组第一滑块的顶部，环形滑槽滑动安装在环形导轨的上侧，环形滑槽的顶部设置有放置台，放置台的顶部圆周方向均匀设置有四组夹紧装置，放置台的底端中部设置有方向调整轴，方向调整轴的底部设置有第一直齿轮，第一直齿轮的底部与工作台的顶部分离，工作台的顶端中部设置有第一齿排，第一齿排位于两组第一直线导轨之间，第一齿排的前侧位置与第一直齿轮的后侧位置对应，第一齿排前侧齿数的四倍与第一直齿轮外壁上齿数相同，两组第一直线导轨的外侧均横向设置有第二齿排，两组第二齿排的底部均安装在工作台上，两组第一滑块的外侧均设置有动力装置，两组动力装置的输出端分别与两组第二齿排的外侧啮合，动力装置包括两组第一固定架、两组第一转轴、两组第二直齿轮、两组第一锥齿轮、两组第二转轴和双输出轴减速器，前侧动力装置上的两组第一固定架分别安装在前侧第一滑块的前端左侧和右侧，两组第一转轴分别转动安装在两组第一固定架上，两组第二直齿轮分别安装在两组第一转轴的底部，两组第一锥齿轮分别安装在两组第一转轴的顶部，两组第一锥齿轮的内侧均啮合设置有两组第二锥齿轮，两组第二转轴的外侧分别安装在两组第二锥齿轮的内侧，两组第二转轴上均匀转动设置有多组第二固定架，双输出轴减速器安装在前侧第一滑块的左侧，两组第二转轴的内侧均安装在双输出轴减速器上，前侧第一滑块的后端左侧设置有第一电机，第一电机的前侧输出端穿过前侧第一滑块并与双输出轴减速器的后侧传动连接，工作台的左侧和右侧均设置有推动装置，两组推动装置上均设置有激光发生器；动力装置的工作方式为，打开第一电机，第一电机可带动双输出轴减速器运行，双输出轴减速器通过两组第二转轴带动两组第二锥齿轮转动，多组第二固定架可对两组第二转轴进行支撑，两组第二锥齿轮分别与两组第一锥齿轮啮合，两组第二锥齿轮通过两组第一锥齿轮分别带动两组第一转轴转动，两组第一转轴分别带动两组第二直齿轮转动，两组第一固定架分别对两组第一转轴进行支撑，两组第二直齿轮均与第二齿排啮合，两组第二直齿轮均在第二齿排上滚动，两组第二直齿轮分别通过两组第一转轴和两组第一固定架带动第一滑块进行移动，从而使第一滑块在第一直线导轨上进行滑动，两组动力装置可分别同步带动两组第一滑块进行左右移动，两组第一滑块带动环形导轨、环形滑槽和放置台进行左右移动，放置台带动方向调整轴和第一直齿轮进行左右移动，当第一直齿轮移动至第一齿排位置时，第一直齿轮的后侧与第一齿排的前侧啮合，第一直齿轮在第一齿排上缓慢滚动，第一直齿轮通过方向调整轴带动放置台进行缓慢转动，由于第一齿排前侧齿数的四倍与第一直齿轮外壁上齿数相同，第一齿排可带动第一直齿轮转动90°，从而使放置台旋转90°，方便对放置台方向进行调整，放置台首先位于左侧激光发生器的下方，将硅片原料板放置在放置台上，四组夹紧装置可对原料板进行夹紧固定，打开激光发生器，激光发生器底部照射出激光并对原料板进行切割，打开左侧推动装置，左侧推动装置可推动左侧激光发生器进行纵向移动，从而使激光发生器底部对放置台上的原料板内部进行纵向切割处理，两组动力装置带动放置台和其上的原料板向右移动固定距离，左侧推动装置重复带动左侧激光发生器对原料板内部进行纵向切割处理，从而使原料板上均匀切割出多处纵线，原料板纵线切割完成后，两组动力装置带动放置台和放置台上的原料板向右移动并移动至右侧推动装置的下侧，此时放置台方向调整90°，放置台上原料板方向调整90°，原料板上的多组纵线旋转成多组横线，打开右侧推动装置，右侧推动装置带动右侧激光发生器进行前后移动，打开右侧激光发生器，右侧激光发生器的底部对原料板内部进行二次纵线切割处理，通过两组动力装置带动放置台上的原料板向右移动至规定距离，右侧推动装置重复带动右侧激光发生器对原料板内部进行二次纵线切割处理，当原料板上二次纵线切割完成后，原料板内部切割出多组规定形状硅片，从而完成对硅片的自动切割处理，打开四组夹紧装置，将切割下的成品硅片和残料取下并换装上下一组原料板进行重复切割处理，通过对硅片进行自动切割处理，可有效提高硅片切面的平整性，提高切割质量，同时硅片采用激光进行单方向切割处理，可有效提高设备运行时的稳定性，提高硅片的稳定性，降低设备震动对硅片切割工作的影响，提高其切割精度，提高实用性和可靠性。