[发明专利]一种斩波装置、斩波方法及光纤耦合式太赫兹时域系统在审
| 申请号： | 202011242299.3 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114459602A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘林;高小强;张铁犁;刘晓旭;谢阳;葛萌;刘浩;王宗军 | 申请（专利权）人： | 北京航天计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01J3/28 | 分类号： | G01J3/28;G01J3/02 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 蔡丽 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装置 方法 光纤 耦合 赫兹 时域 系统 | ||
1.一种斩波装置，其特征在于，包括：半导体激光器(1)、光学扩束器(2)、硅片(3)、杂散光吸收体(4)；
所述半导体激光器(1)和所述光学扩束器(2)同轴；
所述光学扩束器(2)与所述杂散光吸收体(4)同轴；
所述半导体激光器(1)用于发出激光束，激光束经过光学扩束器扩束(2)后照射在硅片(3)上，所述杂散光吸收体(4)用于吸收反射激光。
2.根据权利要求1所述的斩波装置，其特征在于，所述还包括信号源(5)，用于输出稳定方波信号，所述方波信号控制所述半导体激光器(1)的激光输出功率。
3.根据权利要求1所述的斩波装置，其特征在于，所述半导体激光器(1)为450nm半导体激光器。
4.根据权利要求1所述的斩波装置，其特征在于，还包括，固定所述硅片(3)的夹持器。
5.一种斩波方法，其特征在于，包括以下步骤：
太赫兹波照射在所述硅片上，
调控激光功率，激光的光束经过扩束后照射在硅片上，实现对于太赫兹波的斩波；
吸收反射激光。
6.根据权利要求5所述的斩波方法，其特征在于，通过方波信号调控半导体激光器输出的激光功率。
7.一种光纤耦合式太赫兹时域系统，包括太赫兹发射天线(6)和高莱探测器(7)，其特征在于，还包括：如权利要求1～4任意一项所述的斩波装置，所述斩波装置内的硅片(3)设置于所述太赫兹发射天线(6)与高莱探测器(7)之间。
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