[发明专利]一种封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202011243373.3 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112382618B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 董建;李成;陈伯昌;魏淼辰;陆洋;曹啸 | 申请（专利权）人： | 成都海光集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/24;H01L23/498;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区天府大道*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
电路基板以及焊接在所述电路基板上的芯片裸片；所述电路基板上、所述芯片裸片的覆盖范围内设置有基板通孔；所述基板通孔用于向所述电路基板和所述芯片裸片之间的间隙填充胶水。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片裸片上设置有冗余焊点，所述冗余焊点上设置有焊球；
所述基板通孔与所述冗余焊点彼此相对。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述冗余焊点位于所述芯片裸片的中央。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板通孔的数量为一个；所述冗余焊点的数量为多个，各所述冗余焊点围绕所述基板通孔在所述芯片裸片上的投影间隔设置且均匀分布。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基板通孔的直径为1毫米至5毫米；所述焊球的直径为10微米至1000微米。
6.一种封装方法，其特征在于，包括：
将芯片裸片焊接在电路基板上，所述电路基板上、所述芯片裸片的覆盖范围内设置有基板通孔；
翻转所述电路基板，以使所述芯片裸片位于所述电路基板下方；
向所述基板通孔注入胶水，以使所述胶水填充所述芯片裸片与所述电路基板之间的间隙。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述向所述基板通孔注入胶水之后，所述方法还包括：
对注入的胶水进行固化；
再次翻转所述电路基板，以使所述芯片裸片位于所述电路基板上方；
从所述芯片裸片的边缘，向所述芯片裸片与所述电路基板之间的间隙注入胶水。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将芯片裸片焊接在电路基板上之前，所述方法还包括：
在所述芯片裸片的中央位置预留冗余焊点；
在所述冗余焊点上设置焊球；
所述将芯片裸片焊接在电路基板上包括：
将所述冗余焊点与所述电路基板上的基板通孔对准后，将芯片裸片焊接在电路基板上。
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述基板通孔的数量为一个；所述冗余焊点的数量为多个，各所述冗余焊点围绕所述基板通孔在所述芯片裸片上的投影间隔设置且均匀分布。
10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述基板通孔的直径为1毫米至5毫米；所述焊球的直径为10微米至1000微米。
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