[发明专利]一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置在审
申请号: | 202011243705.8 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN112289716A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 姚群;刘禹辰;刘亮;刘海;曾劲刚 | 申请(专利权)人: | 湖南旭昱新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 | 代理人: | 尤志君 |
地址: | 415100 湖南省常德市鼎城区灌溪镇(常*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 工用 去除 玻璃 酸洗 装置 | ||
本发明公开了一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置,属于硅片加工领域,包括清洗箱、氢氟酸溶液罐和离子水罐,所述的清洗箱内设有支架,电动移动块下表面设有升降杆,旋转电机输出轴和旋转轴连接,夹持板上设有多组固定夹,三组隔板将清洗箱分割成酸洗槽、清洗槽、精洗槽和烘干槽,清洗箱上设有离子水罐,第一输水支管出口端和酸洗槽连通,氢氟酸传输管出口端设置在酸洗槽内部中间位置,第二输水支管出口端设有喷洗管,第三输水支管出口端设有喷淋盘,烘干槽内部设有烘干器,烘干槽和喷气机连通。本发明方便酸洗液和硅片的充分接触,利于去除硅片上含磷的表面,提高酸洗的效果和效率,同时保证工人全程不接触氢氟酸,保障工人的身体健康。
技术领域
本发明涉及一种硅片加工领域,具体是一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置。
背景技术
硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,芯片又是现代化的微型“知识库”,它具有神话般的存储能力,微电子技术在航空航天、国防和工业自动化中的无比威力更是众所皆知的事实。在大型电子计算机的控制下,无人飞机可以自由地在蓝天飞翔;人造卫星、宇宙飞船、航天飞机可以准确升空、飞行、定位,并自动向地面发回各种信息。在电子计算机的指挥下,火炮、导弹可以弹无虚发,准确击中目标,甚至可以准确击中空中快速移动目标,包括敌方正在飞行中的导弹。工业中广泛使用计算机和各种传感技术,可以节省人力,提高自动化程度及加工精度,大大提高劳动生产效率。机器人已在许多工业领域中出现。它们不仅任劳任怨,而且工作速度快、精确度高,甚至在一些高温、水下及危险工段工种中也能冲锋陷阵,一往无前,智能机器人也开始显示出不凡的身手。芯片生产制造过程中的扩散过程中,即使采用背靠背扩散,硅片的所有表面包括边缘都将不可避免地扩散上磷。PN结的正面所收集到的光生电子会沿着边缘扩散有磷的区域流到PN结的背面,而造成短路,影响硅片的使用。
现有的芯片一般都是在氢氟酸溶液中浸泡,以去除磷硅玻璃,现有的磷硅玻璃去除时容易时硅片上残留的氢氟酸飞溅出来,氢氟酸对皮肤有强烈的腐蚀作用,可发生支气管炎、肺炎、眼和上呼吸道刺激症状,影响工作人员的安全。
发明内容
对于现有的一产生的问题,本发明的目的在于提供一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置,包括清洗箱、氢氟酸溶液罐和离子水罐,所述的清洗箱两侧侧壁分别设有进料门和出料门,清洗箱内设有支架,支架上安装电动移动块,电动移动块下表面设有升降杆,升降杆底端设有旋转电机,旋转电机输出轴和旋转轴连接,旋转轴上安装夹持板,夹持板上设有多组固定夹,清洗箱内部设有三组隔板,三组隔板将清洗箱分割成酸洗槽、清洗槽、精洗槽和烘干槽,清洗箱上设有离子水罐,离子水罐底端设有输水管,输水管出口端分别和第一输水支管、第二输水支管、第三输水支管连通,第一输水支管出口端和酸洗槽连通,清洗箱和氢氟酸溶液罐连通,氢氟酸溶液罐上设有氢氟酸传输管,氢氟酸传输管上设有流量计,氢氟酸传输管出口端设置在酸洗槽内部中间位置,第二输水支管出口端设有喷洗管,喷洗管设置在清洗槽内部,第三输水支管出口端设有喷淋盘,烘干槽内部设有烘干器,烘干槽和喷气机连通,喷气机上设有通气管,通气管上设有多个出口端,通气管的出口端设有风口。
作为本发明进一步的方案:所述的酸洗槽底端倾斜设有导水板,导水板最低端设有酸洗液排出管。
作为本发明进一步的方案:所述的酸洗槽侧壁设有溢流管,溢流管出口端和酸洗液排出管连通。
作为本发明进一步的方案:所述的精洗槽和清洗槽之间设有单向阀,清洗槽底端设有清洗液排出管。
作为本发明进一步的方案:所述的清洗槽内设有抽水管,抽水管一端设有滤网,滤网设置在清洗槽内部底端,抽水管另一端和第二输水支管侧壁连通,抽水管上安装水泵。
作为本发明进一步的方案:所述的支架穿过进料门、出料门设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南旭昱新能源科技有限公司,未经湖南旭昱新能源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011243705.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造