[发明专利]一种液体涂覆装置

说明书

一种液体涂覆装置，包括机架、驱动电机、旋转杆以及喷涂箱，所述机架内置工作空腔，所述工作空腔前端设置密封门，所述机架顶端设置驱动电机，所述旋转杆顶端与驱动电机输出端连接，所述旋转杆底端穿过机架侧壁伸入工作空腔内，所述旋转杆底端设置定位板，所述定位板底端设置两组固定板，所述固定板左侧连接第一限位板，所述固定板右侧设置通槽，所述通槽内滑动设置夹持板，所述通槽内设置复位弹簧，所述复位弹簧一端与通槽左侧侧壁连接，复位弹簧另一端与夹持板连接，所述夹持板远离复位弹簧一侧伸出通槽且夹持板与定位板滑动连接，所述夹持板右端连接第二限位板。

技术领域

本发明涉及半导体行业晶片处理设备技术领域，具体为一种液体涂覆装置。

背景技术

用于半导体集成电路制造的基板多为4～12英寸圆形晶片。传统的液体涂覆装置通常采用在一个圆形腔体，中心设置可旋转的圆形承片台，圆形晶片采用真空吸附在承片台上的方式进行处理。这种方法可以得到均匀的液体涂布效果，在半导体行业广泛应用；但这种方式应用到方形晶片中，由于自身形状及环境气流的影响，方形晶片的液体涂覆极不均匀，晶片四角的很大区域不能达到工艺要求，造成浪费。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种涂覆效果好的液体涂覆装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种液体涂覆装置，包括机架、驱动电机、旋转杆以及喷涂箱，所述机架内置工作空腔，所述工作空腔前端设置密封门，所述机架顶端设置驱动电机，所述旋转杆顶端与驱动电机输出端连接，所述旋转杆底端穿过机架侧壁伸入工作空腔内，所述旋转杆底端设置定位板，所述定位板底端设置两组固定板，所述固定板左侧连接第一限位板，所述固定板右侧设置通槽，所述通槽内滑动设置夹持板，所述通槽内设置复位弹簧，所述复位弹簧一端与通槽左侧侧壁连接，复位弹簧另一端与夹持板连接，所述夹持板远离复位弹簧一侧伸出通槽且夹持板与定位板滑动连接，所述夹持板右端连接第二限位板，所述工作空腔底端设置喷涂箱，所述喷涂箱顶端设置水泵，所述工作空腔位于第一限位板左侧设置喷嘴，所述水泵输入端与喷涂箱连通，所述水泵输出端与喷嘴连通。在使用时，首先将夹持板以及第二限位板向右拉出，之后将晶片的上半部分放置在固定板之间的凹槽内，之后松开夹持板，通过固定板、夹持板、第一限位板以及第二限位板将晶片的上半部分固定住，之后控制驱动电机工作，驱动电机带动晶片旋转，同时控制水泵工作，将喷涂箱内的液体输送到喷嘴处，之后通过喷嘴向晶片表面喷出水雾，从而完成对晶片下半部分的涂覆，涂覆效果好，等晶片下半部分的液体固化后，将晶片颠倒，将晶片的下半部分放入固定板之间的凹槽内，重复以上步骤，完成晶片整体的涂覆。

为了在液体涂覆前对晶片进行清洁，防止晶片表面的灰尘对涂覆产生影响，本发明改进有，所述工作空腔顶端转动设置螺纹杆，所述机架一侧设置控制电机，所述控制电机输出端与螺纹杆连接，所述螺纹杆一侧设置导向杆，所述导向杆前后两侧套装控制板，所述控制板一侧设置螺纹孔，前后两侧控制板的螺纹孔螺纹方向相反，所述螺纹孔套装在螺纹杆上，所述控制板与夹持板对应位置转动设置清洁杆，所述清洁杆靠近夹持板一侧设置清洁刷头，所述控制板远离夹持板一侧设置清洁电机，所述清洁电机输出端与清洁杆连接。

为了及时排出工作空腔内清洁过后的灰尘，本发明改进有，所述机架顶端设置气泵，所述工作空腔位于第二限位板右侧设置吸尘口，所述气泵输入端与吸尘口连接，所述气泵输出端与外界环境连通。

为了便于观察涂覆过程，本发明改进有，所述密封门上设置观察窗。