[发明专利]散热器组装生产线在审
申请号: | 202011244810.3 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN112296669A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 陈灿华;邓春华;黄卫国;谢显耀;张露耀;吴建;高罡星 | 申请(专利权)人: | 东莞市沃德精密机械有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00;B23P19/00;B05C9/02;B05C13/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;莫建林 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 组装 生产线 | ||
本发明提供了一种散热器组装生产线,包括机架、组装输送线、载具输送线、治具、载具、治具拆卸机构、第一装配机构、第二装配机构、第三装配机构、第四装配机构及治具组装机构,通过两条输送线将治具和载具同步输送至与其他机构对应的位置处,使得每一治具均对应有一载具,从而使得在治具拆卸机构拆卸治具时,可将该治具的治具限位中框及治具上盖拆放至对应的载具上,以及在治具组装机构组装治具时,可将载具上的治具限位中框及治具上盖组装于对应的治具底板上;本发明的散热器组装生产线还通过第一装配机构、第二装配机构、第三装配机构以及第四装配机构完成对散热器的自动化组装,且生产效率高。
技术领域
本发明涉及散热器生产技术领域,尤其涉及一种散热器组装生产线。
背景技术
5G技术的商业运用带动了整个3C行业的硬件升级。手机、电脑的芯片、处理器、服务器等核心的组件功率必然增大。功率的增大对散热的要求必然提高。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证该组件的温度正常。计算机散热器通常由铜板、大基板、大散热块、小基板、小散热块及铜管组装形成,大基板设置在铜板上,小散热块与铜管组装在一起,然后小散热块设置在小基板,而铜管连接在大基板上,大散热块再覆盖铜管并设置在大基板上。目前,计算机散热器的各零部件之间的组装基本是通过人工组装的方式进行的,存在人工成本高,生产效率低的问题。
因此,有必要提供一种可自动化组装散热器且生产效率高的散热器组装生产线。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可自动化组装散热器且生产效率高的散热器组装生产线。
为实现上述目的,本发明提供了一种散热器组装生产线,包括机架、组装输送线、载具输送线、治具、载具、治具拆卸机构、第一装配机构、第二装配机构、第三装配机构、第四装配机构及治具组装机构,所述组装输送线和所述载具输送线呈平行地设置于所述机架上;所述治具放置于所述组装输送线上,所述治具包括治具底板、治具限位中框及治具上盖,所述治具底板设有供散热器放置的放置工位,所述治具限位中框可拆卸地叠放于所述治具底板中,所述治具限位中框具有与所述放置工位连通的通孔,所述通孔用于供所述散热器穿过,所述治具上盖覆盖所述治具限位中框并可拆卸地叠放于所述治具底板上;所述载具放置于所述载具输送线上;所述治具拆卸机构、所述第一装配机构、所述第二装配机构、所述第三装配机构、所述第四装配机构及所述治具组装机构沿所述组装输送线的输送方向依次设置于所述机架上;借由所述组装输送线输送所述治具移动以及所述载具输送线输送所述载具移动,使得所述治具和所述载具一起依次移动至与所述治具拆卸机构、所述第一装配机构、所述第二装配机构、所述第三装配机构、所述第四装配机构及所述治具组装机构对应的位置处;所述治具拆卸机构用于将所述治具上盖和所述治具限位中框依次拆离所述治具底板并叠放于所述载具上;所述第一装配机构用于将已丝印的第一基板及铜板分别放置于所述放置工位上;所述第二装配机构用于将第二基板组装于所述铜板上并在所述第二基板上点锡膏;所述第三装配机构用于将第一散热块与铜管连接形成的散热组件组装于所述第一基板及所述铜板上,使得第一散热块连接于所述第一基板上以及所述铜管连接于所述铜板上,所述第三装配机构可在两所述铜管之间的位置处点锡膏;所述第四装配机构用于将已丝印的第二散热块组装于所述铜管上并覆盖所述第二基板,从而组装形成散热器;所述治具组装机构用于所述载具上的所述治具限位中框和所述治具上盖依次组装于所述治具底板上,从而定位所述散热器。
较佳地,所述治具设有弹性压合组件,此弹性压合组件可对位于治具内的产品形成预压力,使治具内的产品在过高温炉时,不会因产品内的锡膏融化焊接以及产品本身的应力释放而产生变形。所述弹性压合组件包括第一支座、旋转压板及第一弹性件,所述第一支座固定于所述治具底板上,所述旋转压板枢接于所述第一支座上,所述第一弹性件连接于所述治具底板与所述旋转压板之间,所述第一弹性件用于驱使所述旋转压板将所述治具上盖压合于所述治具底板上。
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