[发明专利]一种芯片封装工艺

权利要求书

1.一种芯片封装工艺，其特征在于：提供一个基板(1)和一个晶片(2)，在所述基板(1)上开设供晶片(2)嵌入的凹型开窗(3)，并在基板(1)沿凹槽开窗(3)的边缘设置若干突出基板(1)正面的基板焊盘(11)，所述基板焊盘(11)与基板(1)内部和基板背面的线路电性连接；将所述晶片(2)放置在凹型开窗(3)内，所述晶片(2)沿边缘设置有若干突出晶片正面且与基板焊盘对应设置的晶片焊盘(21)，所述晶片焊盘(21)和基板焊盘(11)通过金属焊球(4)、导电膏或石墨固定且电性连接，从而得到芯片封装结构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装工艺，其特征在于：所述金属焊球(4)通过焊线机打火杆烧结或超声波压焊的方式固定在晶片焊盘(21)和基板焊盘(11)上表面。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装工艺，其特征在于：所述导电膏或石墨采用印刷方式印刷在晶片焊盘(21)和基板焊盘(11)之间，然后通过加热固化与晶片焊盘(21)和基板焊盘(11)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装工艺，其特征在于：所述导电膏或石墨采用静电喷涂方式喷涂在晶片焊盘(21)和基板焊盘(11)之间，然后通过加热固化与晶片焊盘(21)和基板焊盘(11)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装工艺，其特征在于：所述晶片焊盘(21)的上表面与基板焊盘(11)的上表面位于同一高度，所述晶片(2)的侧边与凹槽开窗(3)内侧壁间的距离小于0.1mm。

6.根据权利要求1-5所述的一种芯片封装工艺，其特征在于：所述芯片封装结构形成后，向所述凹型开窗(3)内填充包裹晶片的胶水(5)，胶水覆盖到晶片(2)上表面，并包裹住所述金属焊球(4)、导电膏或石墨。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装工艺，其特征在于：在所述胶水(5)干涸前，在所述晶片(2)上方放置与胶水粘合的光学保护层(7)，所述光学保护层包括光学玻璃和分别位于光学玻璃上下两端的增透光膜和滤光膜。