[发明专利]一种用于安全加密芯片引线框架的铜合金板材及其制备方法

权利要求书

1.一种用于安全加密芯片引线框架的铜合金板材，其特征在于，包括以下重量百分数的组分：0.5%~2.0%的Ni，0.3%~0.5%的Si，0.3%~0.5%的Cr，0.2%~0.5%的Sn，其余为Cu，且4≤Ni的重量百分数/Si的重量百分数≤5。

2.根据权利要求1所述的铜合金板材，其特征在于，所述铜合金板材还包括0%~0.5%重量百分数的Mg，0%~0.1%重量百分数的P。

3.权利要求1或2所述的铜合金板材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将Cu、Ni和Si混合后进行第一熔化，得到熔融料；

将所述熔融料、Cr和Sn混合后进行第二熔化，然后依次进行除渣和浇铸，得到铸锭；

将所述铸锭依次进行均匀化、热轧、铣面、粗轧、一次固溶淬火、中轧、二次固溶淬火、一次精轧、一次钟罩时效、二次精轧、二次钟罩时效、三次精轧和三次钟罩时效，得到所述铜合金板材。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述均匀化的温度为800~950℃，保温时间为1~8h。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述热轧的开轧温度≥850℃，终轧温度≥700℃，变形量为50%~90%。

6.根据权利要求3或5所述的制备方法，其特征在于，所述粗轧的变形量为40%~80%。

7.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述一次固溶淬火的温度为850~950℃，保温时间为1~4h；所述二次固溶淬火的温度为850~950℃，保温时间为1~2h。

8.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述中轧的变形量为50%~90%。

9.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述一次精轧的变形量为40~80%；所述二次精轧的变形量为30%~70%；所述三次精轧的变形量为20%~60%。

10.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述一次钟罩时效的温度为400~550℃，保温时间为1~2h；所述二次钟罩时效的温度为400~550℃，保温时间为1~5h；所述三次钟罩时效的温度为350~500℃，保温时间为2~6h。