[发明专利]一种电子陶瓷加工处理工艺

说明书

本发明涉及一种电子陶瓷加工处理工艺，包括底板、夹持装置和钻孔装置，底板上端通过支撑杆安装有夹持装置，夹持装置上端安装有钻孔装置。本发明可以解决现有的设备在针对X型电子陶瓷进行钻孔时，不能对不同尺寸的X型电子陶瓷进行加紧固定，从而降低了设备的灵活性，并且，不能从多个方向对电子陶瓷进行固定，降低了钻孔的稳定性，陶瓷钻孔时易出现偏移的现象，从而降低了陶瓷钻孔的成功率，导致了电子陶瓷的浪费，增加了钻孔成本，同时，不能在一个设备上同时对陶瓷进行多个钻孔加工，从而增加了陶瓷钻孔的工作步骤，降低了陶瓷钻孔的效率等问题。

技术领域

本发明涉及陶瓷生产技术领域，特别涉及一种电子陶瓷加工处理工艺。

背景技术

电子陶瓷是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷；电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷，电子陶瓷的制造工艺与传统的陶瓷工艺大致相同，电绝缘陶瓷因具备导热性良好、电导率低、介电损耗低、机械强度高、化学稳定性好等特性，被广泛应用于能源、家用电器、汽车等领域。

目前，现有的设备在针对可加工X型电子陶瓷进行钻孔时，通常存在以下不足：1、现有设备在一定范围内不能对不同尺寸的X型电子陶瓷进行加紧固定，从而降低了设备的灵活性，并且，不能从多个方向对电子陶瓷进行固定，降低了钻孔的稳定性，陶瓷钻孔时易出现偏移的现象，从而降低了陶瓷钻孔的成功率，导致了电子陶瓷的浪费，增加了钻孔成本；2、现有的设备不能在一个设备上同时对陶瓷进行多个钻孔加工，从而增加了陶瓷钻孔的工作步骤，降低了陶瓷钻孔的效率。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明可以解决现有的设备在针对X型电子陶瓷进行钻孔时，不能对不同尺寸的X型电子陶瓷进行加紧固定，从而降低了设备的灵活性，并且，不能从多个方向对电子陶瓷进行固定，降低了钻孔的稳定性，陶瓷钻孔时易出现偏移的现象，从而降低了陶瓷钻孔的成功率，导致了电子陶瓷的浪费，增加了钻孔成本，同时，不能在一个设备上同时对陶瓷进行多个钻孔加工，从而增加了陶瓷钻孔的工作步骤，降低了陶瓷钻孔的效率等难题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电子陶瓷加工处理工艺，其使用了一种电子陶瓷加工处理设备，该电子陶瓷加工处理设备包括底板、夹持装置和钻孔装置，采用电子陶瓷加工处理设备对X型电子陶瓷进行钻孔时具体方法如下：

S1、设备检测：在设备使用前，通过人工的方式对设备进行常规检测；

S2、陶瓷安装：通过人工的方式将陶瓷放置在夹持装置，夹持装置从多个方向对陶瓷进行夹紧固定；

S3、钻孔加工：通过人工方式启动钻孔装置，钻孔装置对陶瓷进行钻孔处理；

S4、收集入库：人工将步骤S3钻孔完成后的陶瓷从设备上取出，并进行集中收纳。

底板上端通过支撑杆安装有夹持装置，夹持装置上端安装有钻孔装置。

所述的夹持装置包括支撑板、承放板、旋转环、推挤板、卡紧机构和调节机构，所述的支撑板通过支撑杆安装在底板上，支撑板上端中部安装有承放台，承放板中部设置有落料孔，落料孔外侧均匀设置有矩形开口，承放板外端设置有旋转环，旋转环内壁上均匀安装有推挤板，推挤板呈三角形结构，推挤板内侧设置有卡紧机构，卡紧机构安装在支撑板上，旋转环右侧设置有调节机构，调节机构安装在支撑板上，具体工作时，通过人工的方式将电子陶瓷放置在承放板上，之后，手动推动调节机构，调节机构通过推挤板带动卡紧机构对电子陶瓷进行多方位固定，提高了陶瓷的稳定性，避免陶瓷在钻孔时出现偏移的现象，从而确保了陶瓷钻孔的成功率。