[发明专利]半导体基板烘烤装置

权利要求书

1.一种半导体基板烘烤装置，其特征在于，包括箱体(1)，所述箱体(1)包括烘烤槽(2)、烘烤板(3)、基板固定装置(4)、门板(6)、烘烤机(9)以及转动机(14)；所述烘烤槽(2)位于所述箱体(1)内部，且所述烘烤槽(2)设有多个；所述烘烤板(3)设置在所述箱体(1)内部，且位于所述烘烤槽(2)的上端以及下端；所述转动机(14)安装在所述箱体(1)的外侧，且所述转动机(14)位于所述烘烤槽(2)的外侧，所述转动机(14)设有多个；所述转动机(14)上设有转动轴，所述转动轴贯穿所述箱体(1)伸入所述烘烤槽(2)内；所述基板固定装置(4)安装在所述转动轴伸入所述烘烤槽(2)内的一端；所述基板烘烤槽(2)内设有安装槽(16)，所述箱体(1)的底部设有安装箱，所述烘烤机(9)安装在所述安装箱内，所述烘烤板(3)内设有烘烤管(11)，所述烘烤机(9)与所述烘烤管(11)之间设有导热管(10)。

2.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置，其特征在于，所述导热管(10)上设有调温块(12)，且所述调温块(12)位于所述烘烤槽(2)的底端，所述箱体(1)的一侧设有调温旋钮(13)，且所述调温旋钮(13)与所述调温块(12)连接。

3.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置，其特征在于，所述门板(6)安装在所述烘烤槽(2)的前侧，所述门板(6)与所述箱体(1)之间设有铰接链(5)，且所述门板(6)设有多个，所述门板(6)的一侧设有把手(7)。

4.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置，其特征在于，所述安装槽(16)内设有保护垫(17)。

5.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置，其特征在于，所述门板(6)上设有观察口(8)。

6.根据权利要求4所述的半导体基板烘烤装置，其特征在于，所述门板(6)的内侧与所述烘烤槽(2)之间设有第一密封垫。

7.根据权利要求6所述的半导体基板烘烤装置，其特征在于，所述转动轴与所述箱体(1)之间设有第二密封垫。

8.根据权利要求7所述的半导体基板烘烤装置，其特征在于，所述保护垫(17)、所述第一密封垫和所述第二密封垫为相同材质。

9.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置，其特征在于，所述转动机(14)的外侧设有机箱(15)。

10.根据权利要求9所述的半导体基板烘烤装置，其特征在于，所述安装箱的两侧设有通风孔。