[发明专利]立式热处理设备

权利要求书

1.一种立式热处理设备，用于对待加工工件进行热处理工艺，包括：机箱、工艺腔室和加热腔室，所述加热腔室和所述工艺腔室均固定设置于所述机箱的顶部，且所述工艺腔室位于所述加热腔室内，所述工艺腔室用于容置所述待加工工件，其特征在于：

所述立式热处理设备还包括检测组件，所述检测组件包括发射传感器，所述发射传感器设置于所述加热腔室的顶部，所述机箱内部的底面上相对所述发射传感器设置有第一反射部；

所述工艺腔室的顶部具有透光部及第一遮光部，所述透光部位于所述发射传感器发射的光束的路径上，所述第一遮光部环绕所述透光部设置；通过判断所述发射传感器是否能接收到所述第一反射部反射的光束，用以检测所述工艺腔室是否与所述加热腔室同心设置。

2.如权利要求1所述的立式热处理设备，其特征在于，所述立式热处理设备还包括晶舟及工艺门，所述晶舟用于承载所述待加工工件，所述晶舟设置于所述工艺门上，用于通过所述工艺门移入或者移出所述工艺腔室；

所述晶舟包括顶板，所述顶板上相对所述发射传感器设置有第二反射部，第二遮光部环绕所述第二反射部设置；

通过判断所述发射传感器是否能接收到所述第二反射部反射的光束，用以检测所述晶舟与所述工艺腔室及所述加热腔室是否同心设置。

3.如权利要求2所述的立式热处理设备，其特征在于，所述工艺腔室的顶部设有进气孔，所述进气孔用于通入工艺气体；

所述顶板上表面具有导流面，所述导流面用于对从所述进气孔通入的所述工艺气体进行导流，以使所述工艺气体经所述晶舟的顶部分流至所述晶舟的侧部。

4.如权利要求3所述的立式热处理设备，其特征在于，所述导流面为圆台面，所述第二反射部设置于所述圆台面的顶部平面上，所述第二遮光部设置于所述圆台面的侧面上；所述发射传感器设于所述加热腔室的顶部居中位置。

5.如权利要求2所述的立式热处理设备，其特征在于，所述顶板为石英材质，所述顶板上表面采用喷砂方式处理以形成所述第二遮光部。

6.如权利要求1所述的立式热处理设备，其特征在于，所述加热腔室的顶壁上设置有通光孔，所述发射传感器对应设置在所述通光孔位置处，并且所述发射传感器通过所述通光孔发射并接收光束。

7.如权利要求6所述的立式热处理设备，其特征在于，所述顶壁包括层叠设置的外罩及保温板，所述保温板靠近所述工艺腔室设置，所述发射传感器设置于所述外罩及所述保温板之间，并且所述通光孔设置于所述保温板上。

8.如权利要求6所述的立式热处理设备，其特征在于，所述通光孔的直径大于所述发射传感器的光束直径，并且所述通光孔的孔径与所述发射传感器的光束直径对应设置。

9.如权利要求2所述的立式热处理设备，其特征在于，所述第一反射部为设置于所述机箱上的反光涂层或者反光板，所述第二反射部为设置于所述晶舟顶部的反光涂层或者反光板。

10.如权利要求1至9任意一项所述的立式热处理设备，其特征在于，所述工艺腔室为透明石英材质制成，所述工艺腔室的顶部为弧面，且所述第一遮光部采用喷砂方式形成于所述工艺腔室的顶面上。