[发明专利]具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板

权利要求书

1.具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：该方法具体包括如下步骤：

步骤一：开料，将坯料根据二层板、三层板、四层板、五层板、六层和七层板要求用机器切割成坯料；

步骤二：烤板，将坯料放置到工业烤箱内进行烘烤；

步骤三：内层线路，利用激光刻印机加工内层线路，同时对内层线路进行蚀刻；

步骤四：内层AOI，对内层板材放入自动光学检查机检测，好的产品继续加工，坏的产品返修或者报废回收；

步骤五：压合，将制作完成且合格的一层板、二层板、三层板、四层板和五层板利用压机压合，形成多层线路板坯料；

步骤六：钻孔，将坯料盖上垫板后利用夹具夹持固定，然后利用微型钻机在需要的位置进行钻孔，并且钻孔后对孔径进行逐个检查；

步骤七：沉铜，将钻孔后的坯料放置到沉铜装置内进行沉铜；

步骤八：平板电镀，将沉铜后的坯料放置到电镀槽内进行电镀

步骤九：外层干膜，使用感光性干膜，通过曝光、显影在线路板形成正相抗镀保护图形；

步骤十：图形电镀，在已经完成所需图形的线路板坯料上进行电镀；

步骤十一：碱性蚀刻，利用碱性蚀刻液进行蚀刻；

步骤十二：半成品测试，碱性蚀刻后对坯料进行烘干，形成半成品，对半成品进行测试；

步骤十三：阻焊，在半成品的线路板表面上绿油形成阻焊层；

步骤十四：文字，通过丝印机在线路板上丝印文字；

步骤十五：无铅喷锡，使用无线喷锡(含铅小于0.1％)工艺在线路板外层充当保护层；

步骤十六：对成型后的线路板进行依次进行电测、质检、FQA(质量分析)和包装，最终出货。

2.根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述步骤二中，烤板温度为150℃，烤板时间为4h。

3.根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述步骤六中，钻孔转速为600r/min。

4.根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述步骤七中沉铜装置包括有沉铜槽(1)、龙门架(2)、滑块(3)、葫芦机(4)、吊篮(5)、承台座(6)水平震动电机(7)、动力电机(8)、轴座(9)和丝杆(10)。

5.根据权利要求4所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述龙门架(2)固定安装在沉铜槽(1)的上部，所述滑块(3)滑动连接在龙门架(2)的外部，所述葫芦机(4)固定安装在滑块(3)的内侧，所述吊篮(5)悬吊在葫芦机(4)的吊绳一端，所述承台座(6)固定安装在沉铜槽(1)的内部底部位置，所述水平震动电机(7)固定安装在承台座(6)的上部，所述动力电机(8)固定安装在龙门架(2)的顶部一侧位置，所述轴座(9)固定安装在龙门架(2)的顶部另一侧位置，所述丝杆(10)的一端与动力电机(8)的输出轴固定连接，且丝杆(10)的另一端与轴座(9)转动连接。

6.根据权利要求4所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述丝杆(10)与滑块(3)滑动连接，所述吊篮(5)与水平方向呈三十度倾斜。

7.根据权利要求4所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：该沉铜装置在使用时具体包括如下步骤：

S1、将坯料放置到吊篮(5)的内部，然后启动葫芦机(4)将吊篮(5)放置到沉铜槽(1)的内部；

S2、启动水平震动电机(7)工作，产生震动力；

S3、启动动力电机(8)工作，动力电机(8)带动丝杆(10)转动，丝杆(10)通过与滑块(3)之间的螺纹作用带动滑块(3)移动，滑块(3)通过葫芦机(4)带动吊篮(5)移动，动力电机(8)频繁切换转动方向，带动坯料在吊篮(5)内摆动。

8.根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述步骤七中，丝印角度为15°，烘烤时间为20min。