[发明专利]一种芯片基板的制作方法

权利要求书

1.一种芯片基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）提供一玻璃纤维基板，在所述玻璃纤维基板的一上表面及一下表面，各形成一黏着剂层；

2）在形成有黏着剂层的玻璃纤维基板上进行冲孔，并在冲孔后的玻璃纤维基板的上表面和下表面压附铜箔，同时烘烤使该铜箔透过黏着剂层于玻璃纤维基板结合；

3）在玻璃纤维基板的上、下表面的铜箔层处形成导电柱，在铜箔的表面形成封装胶体，所述封装胶体包覆在导电柱并覆盖在铜箔上；

4）研磨导电柱处的封装胶体，直至导电柱露出在封装胶体外；拆板，以露出在玻璃纤维基板上的铜箔，并在所述铜箔上形成电镀层；

5）蚀刻从电镀层露出的铜箔层，以上、下表面的铜箔层形成第一导电线路层和第二导电线路层；

6）将第一导电线路层或第二导电线路层表面的电镀层制作形成焊球垫，并在所形成的焊球垫表面再形成防焊层；

7）对防焊层进行研磨直至完全暴露出焊球垫，得到芯片封装基板。

2.根据权利要求1所述的一种芯片基板的制作方法，其特征在于：在步骤1）中，所述玻璃纤维基板的厚度为100～140μm，所述黏着剂层的厚度为10～30μm。

3.根据权利要求2所述的一种芯片基板的制作方法，其特征在于：在步骤1）中，在形成有黏着剂层的玻璃纤维基板上进行冲孔前进行熟化工艺，该熟化工艺采用至少一次加热熟化的方式，使黏着剂层进行熟化。

4.根据权利要求1所述的一种芯片基板的制作方法，其特征在于：在步骤4）中，所述电镀层为电镀铜层。

5.根据权利要求1所述的一种芯片基板的制作方法，其特征在于：在步骤5）中，所形成的该第一导电线路层与第二导电线路层的截面为截头圆锥形状形状。

6.根据权利要求1所述的一种芯片基板的制作方法，其特征在于：在步骤6）中，对所形成的焊球垫的表面进行清洁处理与表面处理，在该焊球垫的表面生成一层有机保焊膜。