[发明专利]焊接机在审

专利信息
申请号: 202011250486.6 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN112338312A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 蒋复明;蒋凡;柯俊朋;何泽锋 申请(专利权)人: 广东诠杰科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 李旭亮
地址: 528467 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接
【说明书】:

发明公开了一种焊接机,包括机架,机架上设有用于输送线材的输送机构;第一焊接模组和第二焊接模组沿输送机构的输送方向依次设置在机架上,第一焊接模组上设置有第一焊接部,第二焊接模组上设置有第二焊接部,第一焊接部与第二焊接部作用于线材上的位置互不相同,线材上的导体规格不一时,可使一个规格的导体对应第一焊接模组在第一焊接部上进行焊接,另一规格的导体对应第二焊接模组在第二焊接部上进行焊接,同一线材上的不同规格的导体分开焊接,避免焊接冲突,并且两次焊接使焊点连锡概率降低,降低焊接不良率。

技术领域

本发明涉及焊接设备技术领域,特别是一种焊接机。

背景技术

USB数据线、TYPE-C数据线、HDMI数据线等多种数据线在生产加工过程中,常常需要将匹配种类的线材与对应的数据接头焊接在一起,才能组成匹配的产品;对这些数据线的加工,一般采用自动焊线设备进行加工,现有的自动焊接机一般只设有一个焊接模组,该焊接模组焊接时一次只能设定一种焊接时间,有些线材上有多个大小不一的导体,不同大小的导体需要的焊接时间不同,用一个焊接模组焊接容易产生焊接冲突,并且当导体之间的间距太小时,一次焊接容易使焊点之间产生连锡,造成焊接不良。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种有助于焊接、能够降低焊接不良率的焊接机。

根据本发明的实施例的焊接机,包括机架,所述机架上设有用于输送线材的输送机构;第一焊接模组和第二焊接模组,沿所述输送机构的输送方向依次设置在所述机架上,所述第一焊接模组上设置有第一焊接部,所述第二焊接模组上设置有第二焊接部,所述第一焊接部与所述第二焊接部作用于线材上的位置互不相同。

根据本发明实施例的焊接机,至少具有如下有益效果:第一焊接模组上设置有第一焊接部,第二焊接模组上设置有第二焊接部,第一焊接部与第二焊接部作用于线材上的位置互不相同,线材上的导体规格不一时,可使一个规格的导体对应第一焊接模组在第一焊接部上进行焊接,另一规格的导体对应第二焊接模组在第二焊接部上进行焊接,同一线材上的不同规格的导体分开焊接,避免焊接冲突,并且两次焊接使焊点连锡概率降低,降低焊接不良率。

根据本发明的一些实施例,所述第一焊接部有多个,所述第二焊接部有多个,多个所述第一焊接部与多个所述第二焊接部作用于线材上的位置交错排布,使线材上相邻第一焊接部对应的位置之间的间距和相邻第二焊接部对应的位置之间的间距均大于相邻的第一焊接部对应的位置与第二焊接部对应的位置之间的间距,从而便于焊接,并且第一焊接模组可以先对第一焊接部对应的位置上的导体进行焊接,然后第二焊接模组对第二焊接部对应的位置上的导体进行焊接,可以避免相邻焊点之间产生连锡,降低焊接不良率。

根据本发明的一些实施例,所述机架上还设有沿所述输送机构的输送方向依次设置的第一助焊模组、浸锡模组和第二助焊模组,所述第一焊接模组位于所述第二助焊模组的后方;在浸锡模组后面增设第二助焊模组,线材在第一助焊模组上完成第一次浸助焊剂后被输送机构输送到浸锡模组进行浸锡,浸锡完成后再被输送机构输送到第二助焊剂模组进行第二次浸助焊剂,从而使线材表面停留较多助焊剂,有助于焊接,可以减少焊接不良率。

根据本发明的一些实施例,所述第一助焊模组包括设置在所述机架上的第一搬运机构和第一浸剂槽,所述第一搬运机构能够搬运线材在所述输送机构与所述第一浸剂槽之间运动并且使线材进入到所述第一浸剂槽中以浸助焊剂,当线材浸剂完成后搬运机构又将线材搬运到输送机构上以进行下一步工序,结构简单,便于对多个线材依次进行浸助焊剂。

根据本发明的一些实施例,所述第二助焊模组包括设置在所述机架上的第二搬运机构和第二浸剂槽,所述第二搬运机构能够搬运线材在所述输送机构与所述第二浸剂槽之间运动并且使线材进入到所述第二浸剂槽中以浸助焊剂,当线材浸剂完成后搬运机构又将线材搬运到输送机构上以进行下一步工序,结构简单,便于对多个线材依次进行二次浸助焊剂。

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