[发明专利]一种低电感碳化硅模块在审
| 申请号： | 202011252151.8 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112271164A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 石彩云;张海泉;麻长胜;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/488;H01L23/367;H01L23/522;H01L21/04 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 刘松 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电感 碳化硅 模块 | ||
1.一种低电感碳化硅模块，其特征在于：包括电流输入端子(1)、第一陶瓷覆铜板、陶瓷片(3)、第二陶瓷覆铜板(4)、散热底板(5)、电流输出端子(6)、芯片(7)和金属连接块(8)，所述电流输入端子(1)和电流输出端子(6)与第一陶瓷覆铜板平行设置且通过金属连接块(8)支撑，所述芯片(7)焊接于第一陶瓷覆铜板与金属连接块(8)之间并通过金属连接块(8)与电流输入端子(1)以及电流输出端子(6)键合，所述陶瓷片(3)焊接于第一陶瓷覆铜板背面并与第二陶瓷覆铜板(4)相连，所述第二陶瓷覆铜板(4)与散热底板(5)相连。
2.根据权利要求1所述的低电感碳化硅模块，其特征在于：所述第一陶瓷覆铜板由第一陶瓷覆铜板Ⅰ(2-1)和第一陶瓷覆铜板Ⅱ(2-2)组成，所述电流输入端子(1)通过金属连接块(8)安装于第一陶瓷覆铜板Ⅰ(2-1)上，所述电流输出端子(6)通过金属连接块(8)安装于第一陶瓷覆铜板Ⅱ(2-2)上。
3.根据权利要求2所述的低电感碳化硅模块，其特征在于：所述第一陶瓷覆铜板Ⅰ(2-1)和第一陶瓷覆铜板Ⅱ(2-2)上分隔设置有多块相互独立的铜层，每组所述芯片(4)分布于同一块铜层上。
4.根据权利要求1所述的低电感碳化硅模块，其特征在于：所述电流输入端子(1)与电流输出端子(6)呈水平对角直线设置，且覆盖第二陶瓷覆铜板(4)30％以上的平面面积。
5.根据权利要求1所述的低电感碳化硅模块，其特征在于：所述电流输入端子(1)、电流输出端子(6)与第二陶瓷覆铜板(4)的间距不超过3mm。
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