[发明专利]空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器

权利要求书

1.一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

S1、提供晶圆，所述晶圆上排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列；

S3、对所述晶圆进行激光划片，得到各空气腔型薄膜滤波器芯片；

S5、将所述空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板电连接后，封装形成空气腔型薄膜滤波器成品。

2.根据权利要求1所述的空气腔型薄膜滤波器的封装方法，其特征在于，所述S3之前包括：

S2、在所述空气腔型薄膜滤波器芯片的电极上植上导电球或导电凸点。

3.根据权利要求1所述的空气腔型薄膜滤波器的封装方法，其特征在于，所述晶圆包括横纵交叉的划片道，所述S3包括：

通过激光光源沿着所述划片道进行切割，得到彼此分离的各空气腔型薄膜滤波器芯片。

4.根据权利要求1所述的空气腔型薄膜滤波器的封装方法，其特征在于，所述S5之前包括：

S4、对各带有导电球或导电凸点的空气腔型薄膜滤波器芯片进行测试分选。

5.根据权利要求1-4任一项所述的空气腔型薄膜滤波器的封装方法，其特征在于，所述S5包括：

S51、通过倒装焊工艺，将分选后的空气腔型薄膜滤波器芯片倒装且电连接在所述封装基板上；

S52、对倒装在所述封装基板上的空气腔型薄膜滤波器芯片进行塑封处理，得到半成品；

S53、对所述半成品进行固化与切割得到所述空气腔型薄膜滤波器成品。

6.根据权利要求5所述的空气腔型薄膜滤波器的封装方法，其特征在于，所述S5之后包括：

S6、对所述空气腔型薄膜滤波器成品进行性能测试，筛选得到合格产品。

7.一种空气腔型薄膜滤波器，其特征在于，所述空气腔型薄膜滤波器由根据权利要求1-6任一项所述的空气腔型薄膜滤波器的封装方法所制成。