[发明专利]一种高频电容器的成套加工工艺

权利要求书

1.一种高频电容器的成套加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：将阻燃层(300)安装在电容壳体(100)内，将环氧树脂层(400)安装在阻燃层(300)内，将过渡铜带(800)焊接在芯组铜带(700)上，将芯组铜带(700)与芯组(500)相连接，在芯组(500)内填充绝缘填充物(600)，将芯组(500)放入环氧树脂层(400)内，在芯组(500)上安装绝缘片(900)，在电容盖(1000)上安装两个引脚(200)；

步骤二：将电容盖(1000)放在组装设备的安装壳体(7)内，将电容壳体(100)放在皮带输送机(2)上，皮带输送机(2)将电容壳体(100)输送至上料开口下方，导向气缸(23)活塞杆向下推动连接板(24)，连接板(24)带动四个夹持气缸(25)下降，相邻两个夹持气缸(25)通过夹持块(26)将电容壳体(100)夹持住，导向气缸(23)活塞杆收缩带动电容壳体(100)上升并穿过上料开口，上料气缸(12)活塞杆推动上料板(11)，上料板(11)移动至电容壳体(100)下方，导向气缸(23)将电容壳体(100)放入定位壳体(13)内，限位电机(22)输出轴带动第一丝杠(21)转动，第一丝杠(21)带动两个第二连接套(19)相向移动，两个第二连接套(19)带动两个第二连接杆(17)转动，两个第一连接套(18)沿导向杆(20)相向移动，两个第一连接套(18)带动两个第一连接杆(16)转动，两个皮带安装壳(15)相向移动，进而两个限位皮带(14)将电容壳体(100)两侧夹持住，侧移气缸(5)活塞杆推动侧移架(4)，侧移架(4)通过升降气缸(6)带动安装壳体(7)水平移动，安装壳体(7)移动至胶水盒(28)一侧，安装气缸(8)活塞杆推动卡板(9)，卡板(9)将安装壳体(7)内腔底部的电容盖(1000)从安装口(10)位置推出，卡板(9)将电容盖(1000)从封盖进出口推入胶水盒(28)内，驱动电机(31)输出轴带动皮带轮一转动，四个皮带轮一配合皮带一同向转动，四个皮带轮一将胶水盒(28)内的胶水通过涂胶辊(29)涂抹至电容盖(1000)底部，而后侧移气缸(5)活塞杆收缩，电容盖(1000)从胶水盒(28)内移出，上料气缸(12)活塞杆带动上料板(11)水平移动，进而上料板(11)通过定位壳体(13)带动电容壳体(100)移动至胶水架(27)下方，升降气缸(6)活塞杆向下推动安装壳体(7)，进而卡板(9)带动电容盖(1000)下降，而后侧移气缸(5)活塞杆继续推动侧移架(4)，侧移架(4)通过升降气缸(6)带动安装壳体(7)水平移动，进而卡板(9)将电容盖(1000)滑动安装在电容壳体(100)上，完成组装高频电容器，两个限位皮带(14)转动将组装后的高频电容器从定位壳体(13)内推出。

2.根据权利要求1所述的一种高频电容器的成套加工工艺,其特征在于，高频电容器包括芯组(500)，所述芯组(500)一侧设置有芯组铜带(700)，所述芯组(500)外侧设置有环氧树脂层(400)，所述芯组(500)内设置有绝缘填充物(600)，所述环氧树脂层(400)外侧设置有阻燃层(300)，所述阻燃层(300)设置于电容壳体(100)内，所述电容壳体(100)上滑动安装有电容盖(1000)，所述芯组(500)上方设置有绝缘片(900)，所述绝缘片(900)设置于芯组(500)与环氧树脂层(400)之间，所述电容盖(1000)上安装有两个引脚(200)，三个芯组铜带(700)一侧设置有过渡铜带(800)，所述过渡铜带(800)与引脚(200)相连接。