[发明专利]一种可拆卸建筑模型及其制作方法

权利要求书

1.一种可拆卸建筑模型，其特征在于：包括底座(1)、立柱(7)和屋架梁一(15)，所述底座(1)上方设置有基础板一(2)，所述基础板一(2)上方两侧设置有插块(3)，所述基础板一(2)上方设置有基础板二(4)，所述基础板二(4)下方设置有插槽(5)，所述基础板一(2)与所述基础板二(4)四角处均设置有柱脚孔(6)，所述柱脚孔(6)中部设置有所述立柱(7)，所述立柱(7)一侧壁上设置有磁铁一(8)，所述立柱(7)一侧设置有框架梁一(9)，所述框架梁一(9)一侧设置有框架梁二(10)，所述框架梁一(9)与所述框架梁二(10)两端均设置有磁铁二(11)，所述框架梁一(9)上方设置有插头(12)，所述插头(12)上方设置有楼板(13)，所述楼板(13)下方设置有卡孔(14)，所述立柱(7)上方设置有所述屋架梁一(15)，所述屋架梁一(15)一侧设置屋架梁二(16)，所述屋架梁一(15)与所述屋架梁二(16)下方均设置有插管(17)，所述屋架梁一(15)与所述屋架梁二(16)上方均设置有磁铁三(18)，所述屋架梁一(15)与所述屋架梁二(16)之间连接有檩条(19)，所述檩条(19)下方设置有磁铁四(20)，所述基础板一(2)上方中部设置有温湿度传感器(21)。

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸建筑模型，其特征在于：所述基础板一(2)与所述底座(1)通过卡槽连接，所述插块(3)成型于所述基础板一(2)上。

3.根据权利要求1所述的一种可拆卸建筑模型，其特征在于：所述插槽(5)成型于所述基础板二(4)上，所述柱脚孔(6)成型于所述基础板一(2)上，所述柱脚孔(6)成型于所述基础板二(4)上。

4.根据权利要求1所述的一种可拆卸建筑模型，其特征在于：所述立柱(7)与所述柱脚孔(6)插接，所述磁铁一(8)与所述立柱(7)通过卡槽连接。

5.根据权利要求1所述的一种可拆卸建筑模型，其特征在于：所述磁铁二(11)与所述框架梁一(9)通过卡槽连接，所述磁铁二(11)与所述框架梁二(10)通过卡槽连接，所述磁铁一(8)与所述磁铁二(11)通过磁性吸附的方式连接。

6.根据权利要求1所述的一种可拆卸建筑模型，其特征在于：所述插头(12)成型于所述框架梁一(9)上，所述卡孔(14)成型于所述楼板(13)上。

7.根据权利要求1所述的一种可拆卸建筑模型，其特征在于：所述插头(12)与所述卡孔(14)插接，所述插管(17)与所述屋架梁一(15)热熔粘接，所述插管(17)与所述屋架梁二(16)热熔粘接。

8.根据权利要求1所述的一种可拆卸建筑模型，其特征在于：所述插管(17)与所述立柱(7)插接，所述磁铁三(18)与所述屋架梁一(15)通过卡槽连接，所述磁铁三(18)与所述屋架梁二(16)通过卡槽连接。

9.根据权利要求1所述的一种可拆卸建筑模型，其特征在于：所述磁铁四(20)与所述檩条(19)通过卡槽连接，所述磁铁三(18)与所述磁铁四(20)通过磁性吸附的方式连接，所述温湿度传感器(21)与所述基础板一(2)通过螺钉连接。

10.一种可拆卸建筑模型的使用方法，应用于权利要求1至9中任意一项所述的一种可拆卸建筑模型中，其特征在于：将建筑模型摆放在适宜的位置，接通电源，启动所述温湿度传感器(21)对建筑模型的温湿度进行监测，在对建筑模型进行拆装时，通过所述磁铁三(18)和所述磁铁四(20)分离，使所述檩条(19)与所述屋架梁一(15)和所述屋架梁二(16)拆卸便捷，通过所述插头(12)和所述卡孔(14)分离，使所述楼板(13)和所述框架梁一(9)拆卸便捷，通过所述磁铁一(8)和所述磁铁二(11)分离，使所述框架梁一(9)以及所述框架梁二(10)与所述立柱(7)拆装便捷，通过所述柱脚孔(6)使所述立柱(7)拆卸便捷，通过所述插块(3)和所述插槽(5)分离，使所述基础板一(2)和所述基础板二(4)拆卸便捷，该建筑模型拆卸便利，提高了建筑模型移动安装的效率。