[发明专利]耐燃的覆盖膜组合物、覆盖膜产品及多层叠置软硬组合板

说明书

本发明提供了一种耐燃的覆盖膜组合物、覆盖膜产品及多层叠置软硬组合板。该覆盖膜组合物包括：65～75重量份的高分子树脂、5～10重量份的环氧树脂、18～25重量份的氟系树脂，高分子树脂包括可溶性聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚丁二烯中的任意一种或多种的组合物。高分子树脂材料可以提供介电/低损耗特性，也具有较好的耐燃特性。环氧树脂的添加提供了粘结性，且使固化后的覆盖膜组合物形成交联网络型结构，提升了结构稳定性，进而提升耐燃性和耐击穿电压，氟系树脂具有降低介电及损耗值的优异性能，同时对于耐燃特性具有较大的帮助。即使不添加耐燃剂，该覆盖膜组合物阻燃性具有低介电、低损低、耐击穿电压高、高阻燃的特点。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，具体而言，涉及一种耐燃的覆盖膜组合物、覆盖膜产品及多层叠置软硬组合板。

背景技术

软性印刷电路板为电子产品中不可或缺的组件之一。在现今科技产业强调轻、薄、短、小的发展趋势下，软性印刷电路板中各个组件的研究发展亦趋向上述目标。

一般而言，目前已知的软性印刷电路板材料可包含聚酰亚胺基材、设于聚酰亚胺基材的表面上铜线路层以及铜线路层上的覆盖膜。已知常用的覆盖膜是由高分子层以及黏着层的双层结构所组成，高分子层通常为热固化树脂(例如，聚酰亚胺树脂)，以保护铜线路不易损坏。而黏着层则是可以帮助高分子层贴合于铜线路层上。

在高频应用领域下，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源效率。随着5G应用来临，射频产品需要提供更宽的带宽，同时，基站变得越来越小，越来越轻，促使电路板更趋向小型化发展来达到此需求。

为了能够达到符合5G高频/高速无线传输的应用需求，设计单层结构的覆盖膜，并且保证该单层覆盖膜具有优异电性及耐热性，保护铜线路布线，大幅降度印刷电路板厚度及重量，才能更符合应用于5G高频/高速无线传输应用。

中国台湾专利TWI591119B提供一种感旋光性组合物所制成的单层感光覆盖膜，此感光覆盖膜属于单层结构，具有极佳的开窗效果。但现今软性印刷电路板的制程若使用感光覆盖膜，设备需要做大幅度调整，比如包含真空压膜机才能顺利使用感光覆盖膜，因少了冲型等相关制程，压膜容易有气泡。且该感光覆盖膜介电及损耗特性偏高，对于高频/高速5G传输应用，性能会受到影响。

申请公开号为CN10766369A的中国专利申请提供了一种树脂组成物，该树脂组成物包含环氧树脂、硬化剂、催化剂、耐燃剂、增轫剂等，可以制成单层覆盖膜，具有薄型化等优点。但该单层覆盖膜因以环氧树脂为主树脂，对于介电常数及损耗的下降是困难的。同时，该单层覆盖膜必须添加耐燃剂等添加物来增加本层的耐燃性，添加的耐燃剂对于介电及损耗的下降也是一大问题，因此不适合应用于高频/高速的5G传输应用需求。

申请公开号为CN108966519A的中国专利申请是以有色油墨层加高频纯胶层当做黑色覆盖膜，整体Dk/Df也可以符合5G应用，并有薄型化的优势。但因添加的颜料及消光剂容易聚集，且分散不易，除了增加制造工艺的困难，也容易造成细线路的软板设计出现短路的现象。而且使用的有色油墨层，挠曲特性较差，影响到整体黑色覆盖膜挠曲性，容易造成有色油墨层与高频胶体层的界面分离，影响到实际应用。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种耐燃的覆盖膜组合物、覆盖膜产品及多层叠置软硬组合板，以解决现有技术中覆盖膜成分和制备工艺复杂的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种耐燃的覆盖膜组合物，该覆盖膜组合物包括：65～75重量份的高分子树脂、5～10重量份的环氧树脂、18～25重量份的氟系树脂，高分子树脂包括可溶性聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚丁二烯中的任意一种或多种的组合物。

进一步地，上述环氧树脂为多官能基树脂，优选多官能基树脂选自双官能基环氧树脂、三官能基环氧树脂以及四官能基环氧树脂，优选环氧树脂的环氧当量优选为100～300g/eq。