[发明专利]一种电子封装用导电橡胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种电子封装用导电橡胶及其制备方法，所述导电橡胶由以下质量份的组分制备而成：丁腈橡胶100份；氧化锌3‑10份；硬脂酸锌0‑2份；防老剂1‑5份；促进剂0‑3份；硫磺1‑5份；软化剂1‑6份；导电填料5‑50份。本发明的导电橡胶既具有橡胶本身的韧性、高弹性能性能，又具有导电填料的导电性及良好的导热性，而且选用导电性和稳定性较好的铜合金作为导电材料，硫化温度范围宽，工艺简单，所得的导电橡胶具有优良的热性能和力学性能，在抗静电材料方面具有良好的应用前景和巨大的潜在经济价值，大大提高导电橡胶的导电性及导热性。

技术领域

本发明属于电子封装材料技术领域，特别涉及一种电子封装用导电橡胶及其制备方法。

背景技术

相对于金属钎料和浆料而言，导电橡胶是一种具有独特优势的重要连接材料，在电子封装中得到了广泛应用。虽然导电橡胶已商业化应用，但其性能仍有待提高，且当前高端用途导电橡胶市场为欧美日等发达国家所垄断而导致物稀价高，急需开发出具有自主知识产权的国产高性能导电橡胶。

铜作为一种常用的导电材料，由于其易氧化，电阻稳定性差而使得其在导电橡胶中收到一定限制。通过添加合金元素可以增加其抗氧化性能，延长产品的使用寿命。石墨烯作为一种良好的导电介质，其导电性能优越，导热性好，可以在增加产品电导率的同时增加导热性，铜合金和石墨烯的配合使用可以起到良好的协同效应。

发明内容

为解决现有技术的缺陷与不足，本发明的目的是提供一种铝箔纸的铝箔和衬纸之间的粘合力的测量方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种电子封装用导电橡胶，由以下质量份的组分制备而成：

所述导电填料为石墨烯及微米级铜合金粉末混合物,所述铜合金的成分为：重量百分比为0.6-1.5的Cr,重量百分比为0.5-2的Ag,重量百分比为0.1-0.8的Zr,重量百分比为0.2-0.6的Ce,其余为Cu。

所述导电填料的颗粒尺寸为1～50微米。

所述导电填料中所述石墨烯的添加量为1-5份。

所述防老剂为苯乙烯化苯酚。

所述促进剂为三苯三酸十二酯。

所述软化剂为乙二酸烷基醚酯。

一种权利要求1至7任一所述的电子封装用导电橡胶的制备方法，包括以下步骤：

按照配方比称取物料；

混炼基础胶：先将丁腈橡胶在开炼机上炼软包辊、塑炼，直至将丁腈橡胶炼软；然后将硬脂酸锌和氧化锌投入开炼机中并进行翻胶，直至硬脂酸锌和氧化锌熔融软化吸进丁腈橡胶中；接着对吸进有硬脂酸锌和氧化锌的丁腈橡胶依次进行打三角包和打卷处理；再接着将打卷后的吸进硬脂酸锌和氧化锌的丁腈橡胶包辊，并慢慢加入导电填料，且在加入导电填料的同时，边翻胶边加入液体状的防老剂和软化剂，当加完了导电填料后，再依次进行打三角包、打卷、胶料包辊；最后加入硫磺和促进剂后进行翻胶，直至硫磺和促进剂已经全部吸进胶中后，依次进行打三角包、打卷和出片处理，制得NBR导电橡胶；

平板硫化烧片：首先将制得NBR导电橡胶在冷却型开放式炼胶机上进行包辊，然后打卷，打出圆柱形胶料，最后将圆柱形胶料放入平板硫化仪器的已经升温稳定的模具中进行硫化反应，制得一次成型样品试片；

压缩永久形变样品制备：先将制得一次成型样品试片放入平板硫化仪器上安装的标准模具内、并合模，然后升温至150～180℃和升压至2500pa进行硫化，硫化完成后取出制得电子封装用导电橡胶。