[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202011256599.7 | 申请日: | 2017-02-07 |
公开(公告)号: | CN112542468A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 李冠锋;吴湲琳 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本发明提供一种显示装置,包含基板,具有第一表面和第二表面,第二表面相对于第一表面;第一导电层,设置于第一表面上;第二导电层,设置于第二表面上,其中第一导电层和第二导电层分别设置于基板的相对两侧;第一连接部,至少部分设置于基板内,且由第一表面贯穿至第二表面,其中第一导电层通过第一连接部与第二导电层电连接;以及发光元件,设置于第一表面上,其中发光元件包括第一电极与第二电极,其中在垂直第一表面的方向上,第一电极与第二电极不与第一连接部重叠。
本申请是中国发明专利申请(申请号:201710067676.6,申请日:2017年02月07日,发明名称:显示装置)的分案申请。
技术领域
本发明涉及显示装置,且特别是涉及基板内具有连接部的显示装置。
背景技术
随着数字科技的发展,显示装置已被广泛地应用在日常生活的各个层面中,例如其已广泛应用于电视、笔记本、电脑、移动电话、智能型手机等现代化信息设备。目前显示装置中,处理单元和显示单元设置在基板的相同表面上,非显示区的边界较大,使得有效显示空间受到缩限。
发明内容
本发明提供一种显示装置,包含基板,具有第一表面和第二表面,第二表面相对于第一表面;第一导电层,设置于第一表面上;第二导电层,设置于第二表面上,其中第一导电层和第二导电层分别设置于基板的相对两侧;第一连接部,至少部分设置于基板内,且由第一表面贯穿至第二表面,其中第一导电层通过第一连接部与第二导电层电连接;以及发光元件,设置于第一表面上,其中发光元件包括第一电极与第二电极,其中在垂直第一表面的方向上,第一电极与第二电极不与第一连接部重叠。
本发明提供一种显示装置,包含基板,具有第一表面和第二表面,第二表面相对于第一表面;第一导电层,设置于第一表面上;第二导电层,设置于第二表面上,其中第一导电层与第二导电层分别设置于基板的相对两侧;第一连接部,至少部分设置于基板内,且由第一表面贯穿至第二表面,其中第一导电层通过第一连接部与第二导电层电连接;触控传输部,设置于第一表面上且与第一导电层电连接;以及至少一绝缘层,设置于第一表面上,其中触控传输部贯穿至少一绝缘层。
本发明提供一种显示装置,包含基板,具有第一表面和第二表面,第二表面相对于第一表面;第一导电层,设置于第一表面上;第二导电层,设置于第二表面上,其中第一导电层与第二导电层分别设置于基板的相对两侧;第一连接部,至少部分设置于基板内,且由第一表面贯穿至第二表面,其中第一导电层通过第一连接部与第二导电层电连接;以及像素驱动电路,设置于第一表面上,其中像素驱动电路包括至少一具有金属氧化物半导体的晶体管及至少一具有多晶硅半导体的晶体管。
为让本发明实施例的特征、和优点能更明显易懂,下文特举出优选实施例,并配合所附的附图,作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一些实施例,显示装置的剖视图;
图2A~图2E为本发明一些实施例,形成基板内的连接部的各阶段制作工艺的示意图,其中图2A~图2D是立体图,图2E是剖视图;
图3A~图3F为本发明一些实施例,形成基板内的连接部的各阶段制作工艺的示意图,其中图3A~图3E是立体图,图3F是剖视图;
图4A~图4E为本发明一些实施例,形成具有贯穿孔和盲孔的基板的各阶段制作工艺的剖视图;
图5A~图5B为本发明一些实施例,基板及贯穿孔的剖视图;
图6A为本发明一些实施例,显示装置的剖视图;
图6B为本发明一些实施例,如图6A所示的显示装置的电路配置的上视图;
图6C为一些实施例,沿图6B所示的显示装置的C-C’切线的剖面示意图;
图6D为一些实施例,沿图6B所示的显示装置的D-D’切线的剖面示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的