[发明专利]温度自适应的PG电机驱动控制系统及方法

权利要求书

1.一种温度自适应的PG电机驱动控制系统，其特征在于，包括：PG电机驱动回路、可控硅驱动电压回路、第一可控硅驱动电流控制回路、第二可控硅驱动电流控制回路、温度检测单元及控制单元；

所述PG电机驱动回路分别与所述可控硅驱动电压回路和所述第二可控硅驱动电流控制回路连接，用于实现驱动PG电机；

所述可控硅驱动电压回路分别与所述第一可控硅驱动电流控制回路和所述第二可控硅驱动电流控制回路连接，用于向所述PG电机驱动回路提供驱动电压；

所述第一可控硅驱动电流控制回路分别与所述控制单元和所述第二可控硅驱动电流控制回路连接，用于在所述控制单元的作用下，控制有无驱动电流提供至所述PG电机驱动回路；

所述第二可控硅驱动电流控制回路与所述控制单元连接，用于在所述控制单元的作用下，控制有无驱动电流提供至所述PG电机驱动回路；

所述温度检测单元与所述控制单元连接，用于检测当前环境温度；

所述控制单元用于根据所述当前环境温度，实现控制所述第一可控硅驱动电流控制回路中有无驱动电流及控制所述第二可控硅驱动电流控制回路中有无驱动电流；

当所述当前环境温度高于第一预设温度时，所述控制单元分别向所述第一可控硅驱动电流控制回路和所述第二可控硅驱动电流控制回路发送控制信号，控制所述第一可控硅驱动电流控制回路中有驱动电流及控制所述第二可控硅驱动电流控制回路中无驱动电流，以增大所述PG电机驱动回路的驱动电阻，减小供给所述PG电机驱动回路的驱动电流，避免供给所述PG电机驱动回路的驱动电流过剩，增加功耗；当所述当前环境温度低于第二预设温度时，所述控制单元分别向所述第一可控硅驱动电流控制回路和所述第二可控硅驱动电流控制回路发送控制信号，控制所述第一可控硅驱动电流控制回路中无驱动电流及控制所述第二可控硅驱动电流控制回路中有驱动电流，以减小所述PG电机驱动回路的驱动电阻，增大供给所述PG电机驱动回路的驱动电流，避免所述PG电机不启动；所述第一预设温度高于所述第二预设温度。

2.根据权利要求1所述的温度自适应的PG电机驱动控制系统，其特征在于，所述PG电机驱动回路包括：第一电源、可控硅、第一插座及第二插座；

所述第一插座的第一端与所述第二插座的第三端相连，且共同连接至所述可控硅驱动电压回路；

所述第一电源的零线端与所述第一插座的第一端连接，所述第一电源的火线端与所述第一插座的第三端连接；

所述可控硅的第一端与所述第一插座的第三端相连，且共同连接至所述可控硅驱动电压回路；所述可控硅的第二端与所述第二插座的第一端连接，所述可控硅的第三端与所述第二可控硅驱动电流控制回路连接；

所述PG电机的两个端子分别与所述第二插座的第一端和所述第二插座的第三端连接。

3.根据权利要求1所述的温度自适应的PG电机驱动控制系统，其特征在于，所述可控硅驱动电压回路包括：第一电阻、第二电阻、第一二极管、第二二极管、第一电容及第二电容；

所述第一电阻的一端、所述第一电容的一端、所述第二电容的一端及所述第二二极管的阳极相连，且共同连接至所述PG电机驱动回路；

所述第一电阻的另一端、所述第一电容的另一端、所述第二电容的另一端及所述第二二极管的阴极相连，且共同连接至所述第一可控硅驱动电流控制回路、所述第二可控硅驱动电流控制回路及所述第二电阻的一端；

所述第二电阻的另一端与所述第一二极管的阴极连接；

所述第一二极管的阳极与所述PG电机驱动回路连接。

4.根据权利要求3所述的温度自适应的PG电机驱动控制系统，其特征在于，所述第一电阻和所述第二电阻均采用分压电阻；所述第一电容采用电解电容；所述第二二极管采用稳压二极管。