[发明专利]一类大型半导体印刷板取放的设备结构在审

专利信息
申请号: 202011257438.X 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112499262A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 赵凯;林海涛;卢升;倪海铨;梁猛 申请(专利权)人: 技感半导体设备(南通)有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 江苏省南通市开发区苏通科技产业园江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一类 大型 半导体 印刷 板取放 设备 结构
【权利要求书】:

1.一类大型半导体印刷板取放的设备结构,其特征在于:包括Z方向移动结构(1)、相机结构(2)、Y方向移动结构(3)、U方向旋转结构(4)、上料平台结构(5)和X方向移动结构(6);所述上料平台结构(5)用于实现上料平台(57)的升降;所述X方向移动结构(6)用于实现移载平台X方向的移动;所述Y方向移动结构(3)用于实现移载平台Y方向的移动;所述Z方向移动结构(1)用于实现移载平台Z方向的移动;所述U方向旋转结构(4)依靠旋转平台(41)进行旋转;所述相机结构(2)包括相机(21)和相机下方带有光源(22)。

2.根据权利要求1所述的一类大型半导体印刷板取放的设备结构,其特征在于:所述上料平台结构(5)包括上料电机(51)、封门(52)、卡针(53)、传感器(54)、缓冲器(56)和上料平台(57),所述上料平台(57)依靠上料电机(51)带动凸轮(55)从而使上料电机(51)与上料平台同时上升与下降,所述上料平台(57)两头的卡针(53)用于固定料箱,所述上料平台(57)左右各设置有传感器(54)与缓冲器(56),所述上料平台(57)处的封门(52)上设有扫描传感器(58)。

3.根据权利要求1所述的一类大型半导体印刷板取放的设备结构,其特征在于:所述X方向移动结构(6)包括X轴电机(61)、X轴联轴器(62)、X轴带轮(63)和X轴齿带(64),所述X轴电机(61)通过X轴联轴器(62)与X轴带轮(63)带动X轴齿带(64)进行转动,上方移栽平台与X轴齿带(64)固定。

4.根据权利要求1所述的一类大型半导体印刷板取放的设备结构,其特征在于:所述Z方向移动结构(1)包括Z轴电机(11)、Z轴联轴器(12)、从动轴(13)、Z轴齿带(14)和支撑座(15),移载平台Z方向的移动靠上方的Z轴电机(11)带动,通过上方的Z轴联轴器(12)与从动轴(13)使左右Z轴齿带(14)保持同时转动,所述Z轴齿带(14)底部与Z轴的支撑座(15)固定,所述支撑座(15)与x轴平台固定。

5.根据权利要求1所述的一类大型半导体印刷板取放的设备结构,其特征在于:所述Y方向移动结构(3)包括第一层和第二层,第一层为旋转平台的固定板(301),第二层即取料爪子的连接层(302)。

6.根据权利要求5所述的一类大型半导体印刷板取放的设备结构,其特征在于:旋转平台的固定板(301)依靠丝杆(31)传动。

7.根据权利要求5所述的一类大型半导体印刷板取放的设备结构,其特征在于:取料爪子的连接层(302)上设置有四根取料爪子(39),四根取料爪子(39)尾部在同一根连接轴(36)上固定,所述Y轴齿轮带(35)套在连接轴(36)上,所述Y轴带轮(34)带动Y轴齿轮带(35)进行移动,第二层电机(304)带动Y轴带轮(34),连接轴(36)又与Y轴皮带(37)连接,Y轴皮带(37)转动后带动四根取料爪子(39)进行Y方向的移动。

8.根据权利要求5所述的一类大型半导体印刷板取放的设备结构,其特征在于:所述U方向移动结构(4)包括旋转平台(41),旋转平台(41)固定于Y方向移动结构的第一层的移动平台上。

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