[发明专利]一种高比重钨合金材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011257556.0 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112481539A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 李友军;徐金海 申请(专利权)人: 苏州欧美克合金工具有限公司
主分类号: C22C27/04 分类号: C22C27/04;C22C1/05;C22C1/10;B22F9/04;B22F3/02;B22F3/10
代理公司: 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 代理人: 安纪平;黄建月
地址: 215138 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 比重 合金材料 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种高比重钨合金材料,其原料组分按重量份比包括:主料:钨300‑400份、氧化锆50‑60份、还原铬粉20‑30份、还原铜粉40‑80份、还原铁粉40‑90份、还原钴粉10‑20份、还原钼粉15‑30份、羟基镍粉12‑25份、三氧化二铝20‑30份,本发明涉及钨合金技术领域。该高比重钨合金材料及其制备方法,通过主料和辅料的联合设置,通过在钨合金材料添加足量钴、钼和镍,能够全面提高钨合金的整体抗压强度,能够保证钨合金在长时间高温活动下保持自身强度,有效的避免硬度突降影响钨合金使用效果,通过先压制在烧结的操作,能够充分的将合金颗粒均匀弥散在钨的内部,进一步提高了钨合金的整体构造强度,同时进而二次烧结,能够促进钨合金的材料致密化。

技术领域

本发明涉及钨合金技术领域,具体为一种高比重钨合金材料及其制备方法。

背景技术

钨合金是以钨为基加入其他元素组成的合金。在金属中,钨的熔点最高,高温强度和抗蠕变性能以及导热、导电和电子发射性能都好,比重大,除大量用于制造硬质合金和作合金添加剂外,钨及其合金广泛用于电子、电光源工业,也在航天、铸造、武器等部门中用于制作火箭喷管、压铸模具、穿甲弹芯、触点、发热体和隔热屏等。高比重钨合金是一种高密度、高强度、高延展性材料,然而由于钨具有低温脆性、韧脆转变温度较高、再结晶温度低等特性,限制了钨的更广泛应用。

随着经济的发展,越来越多的钨合金在生产中投入使用,但是普通的钨合金在生产中硬度有所不足,一些关键零部件长时间使用时,高比重钨合金材料在高温下往往硬度往往不足,严重影响使用效果。

因此,有必要提供一种高抗压空心砖的生产方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种高抗压空心砖的生产方法,解决了高比重钨合金材料在高温下往往硬度往往不足,严重影响使用效果的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供的高抗压空心砖的生产方法其原料组分按重量份比包括:

主料:钨300-400份、氧化锆50-60份、还原铬粉20-30份、还原铜粉40-80份、还原铁粉40-90份、还原钴粉10-20份、还原钼粉15-30份、羟基镍粉12-25份、三氧化二铝20-30份;

辅料:偏钨酸铵15-30份、硝酸锆10-40份、纯净水1000-1500。

优选的,所述主料:钨300份、氧化锆50份、还原铬粉20份、还原铜粉40份、还原铁粉40份、还原钴粉10份、还原钼粉15份、羟基镍粉12份、三氧化二铝20份;

辅料:偏钨酸铵15份、硝酸锆10份、纯净水1000份。

优选的,所述主料:钨350份、氧化锆55份、还原铬粉25份、还原铜粉60份、还原铁粉65份、还原钴粉15份、还原钼粉25份、羟基镍粉18份、三氧化二铝25份;

辅料:偏钨酸铵25份、硝酸锆25份、纯净水1250份。

优选的,所述主料:钨400份、氧化锆60份、还原铬粉30份、还原铜粉80份、还原铁粉90份、还原钴粉20份、还原钼粉30份、羟基镍粉25份、三氧化二铝30份;

辅料:偏钨酸铵30份、硝酸锆40份、纯净水1500份。

本发明同时公开了一种高比重钨合金材料的制备方法,具体包括如下步骤:

步骤1:调试机器和选材:对参与操作的机器进行清洁,然后独立通电测试各项机构基本功能,确保功能正常后,通电进入待机状态,对材料进行检测,剔除杂质过多的材料;

步骤2:初步混合操作:分别将偏钨酸铵和硝酸锆溶于纯净水中,将混合溶液干燥处理后,将干燥粉末进行高温煅烧,还原获得钨粉;

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