[发明专利]抗干扰内置芯片的贵金属首饰

权利要求书

1.抗干扰内置芯片的贵金属首饰，包括金属首饰本体（1），所述金属首饰本体（1）内部贯穿设置有通孔（2），所述通孔（2）内部插接有佩戴手链（3），所述佩戴手链（3）上设置有卡环（4），所述金属首饰本体（1）背面设置有后盖（5），所述金属首饰本体（1）内部设置有后盖槽（6），所述后盖槽（6）一侧设置有安装槽（7），所述安装槽（7）一侧设置有密封槽（8），所述安装槽（7）内部设置有金属板（9），所述金属板（9）内部设置有凹槽（10），所述凹槽（10）内部设置有PCB板（11），所述PCB板（11）顶部设置有抗干扰内置芯片（12），所述抗干扰内置芯片（12）与PCB板（11）之间设置有锡焊条（13）。

2.根据权利要求1所述的抗干扰内置芯片的贵金属首饰，其特征在于：所述通孔（2）内径尺寸与佩戴手链（3）外径尺寸相适配，所述佩戴手链（3）贯穿插接在通孔（2）内部。

3.根据权利要求1所述的抗干扰内置芯片的贵金属首饰，其特征在于：所述后盖（5）外表尺寸与后盖槽（6）内表尺寸相适配，所述后盖（5）固定熔接在后盖槽（6）内部。

4.根据权利要求1所述的抗干扰内置芯片的贵金属首饰，其特征在于：所述金属板（9）外表尺寸与安装槽（7）内表尺寸相适配，所述金属板（9）固定镶嵌在安装槽（7）内部。

5.根据权利要求1所述的抗干扰内置芯片的贵金属首饰，其特征在于：所述密封槽（8）内部设置有外表尺寸与密封槽（8）内表尺寸相适配的贵金属密封板。

6.根据权利要求1所述的抗干扰内置芯片的贵金属首饰，其特征在于：所述凹槽（10）内表尺寸与PCB板（11）外表尺寸相适配，所述PCB板（11）固定安装在凹槽（10）内部。

7.根据权利要求1所述的抗干扰内置芯片的贵金属首饰，其特征在于：所述抗干扰内置芯片（12）与PCB板（11）之间设置有固定件，所述抗干扰内置芯片（12）与PCB板（11）通过固定件固定连接，所述抗干扰内置芯片（12）与PCB板（11）通过导线电性连接。

8.根据权利要求1所述的抗干扰内置芯片的贵金属首饰，其特征在于：所述锡焊条（13）的数量为若干个，所述抗干扰内置芯片（12）通过锡焊条（13）与PCB板（11）固定连接。

9.根据权利要求1所述的抗干扰内置芯片的贵金属首饰，其特征在于：所述（12）为一款双界面智能 IC 卡芯片。