[发明专利]一种测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法

权利要求书

1.一种测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：金属化光波标尺PCB→内层→压合→铣边→钻孔→铣扩孔→沉铜→贴膜→图电锡→铣标尺孔→铣内槽→蚀刻→AOI→表面处理→成型→表面处理→成品检验；

所述钻孔工艺中，在钻孔时增加冷冲板作为缓冲材料，各类孔径加工方法如下：A、关闭快钻功能，1.0mm以下的常规孔钻刀的直径不同进刀速度在0.8-4.2m/min之间，每种刀依据具体直径进刀速度分别降低30%生产；B、关闭快钻功能，1.0-3.0mm的孔钻刀的直径不同进刀速度在4.3-1.8m/min之间，每种刀依据具体直径进刀速度分别进刀速度降低50%生产；C、关闭快钻功能，3.0mm以上的孔先按1.0mm以下的常规孔加工方法预钻1.0mm的孔然后采用铣刀锣的方式生产。

2.根据权利要求1所述的测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，其特征在于，所述内层工艺中，按常规产品进行开料、内层线路加工，对多层板按ROGERS产品参数进行压合，压强范围为35±5kgf。

3.根据权利要求2所述的测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，其特征在于，所述钻孔工艺中，还包括：在金属化标尺的两端废料区设计预钻孔流程，孔径单边比锣刀直径小0.2mm；所有内槽、在废料区设计预钻孔流程，孔径单边比锣刀直径小0.2mm。

4.根据权利要求1所述的测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，其特征在于，所述图电锡工艺中，按正常流程加工，图电锡后转外形铣金属化标尺半边孔，及内槽的加工。

5.根据权利要求1所述的测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，其特征在于，所述铣标尺孔工艺中，金属化铣槽主要铣出产品关键的金属化标尺位的半边孔，依据设计的半边孔铣槽流程，采用直径为1.0mm的全新双刃锣刀从标尺外的废料区的预钻孔下刀，下刀速度为7-10mm/s、走刀速度为2-3mm/s，刀具寿命为2-3m，先铣标尺位的金属化半边孔。

6.根据权利要求1所述的测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，其特征在于，所述铣内槽工艺中，采用直径为1.0mm的全新双刃锣刀从内槽废料区的预钻孔下刀，下刀速度为7-10mm/s、走刀速度为2-3mm/s，锣带设计粗铣和精铣2个流程，先粗铣后精铣确保尺寸合格。

7.根据权利要求1所述的测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，其特征在于，所铣内槽工艺中，还包括：其它异型内槽均从废料区中间下刀，在电镀蚀刻前铣出，采用尺寸小的锣刀从预钻孔下刀加工，下刀速度为7-10mm/s、走刀速度为2-3mm/s，刀具寿命为2-3m，只留标尺的两短边连接大板。

8.根据权利要求1所述的测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，其特征在于，所述成型工艺中，贴保护胶膜，采用尺寸小的锣刀从预钻孔下刀加工，下刀速度为7-10mm/s、走刀速度为2-3mm/s，刀具寿命为2-3m，铣出标尺的两短边；完成后，过成品清洗机清洗粉尘，洗板后所有板隔干净白纸。

9.根据权利要求1所述的测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，其特征在于，所述成品检验包括电测、FQC，按常规参数测试，所有产品隔干净白纸，防止擦花标尺。