[发明专利]芯片的贴附方法及摄像模组在审
| 申请号： | 202011259631.7 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112312675A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 梁超业 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 边晓红 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 摄像 模组 | ||
1.一种芯片的贴附方法，其特征在于，所述贴附方法包括：
提供芯片和DAF膜，在所述芯片上贴附所述DAF膜；
再提供PCB板，将所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板进行贴合；
将贴合后的所述芯片、所述DAF膜以及所述PCB板一同进行烘烤，所述烘烤温度为100℃-150℃。
2.根据权利要求1所述的芯片的贴附方法，其特征在于，在将所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板进行贴合之前，还包括对所述DAF膜进行预热，所述预热温度为110℃-130℃。
3.根据权利要求1所述的芯片的贴附方法，其特征在于，在将所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板进行贴合时，还包括对所述芯片施加压力，所述压力大小为450gf-550gf。
4.根据权利要求1所述的芯片的贴附方法，其特征在于，所述DAF膜的厚度为20μm-25μm。
5.根据权利要求1所述的芯片的贴附方法，其特征在于，所述DAF膜与所述芯片的大小和形状相同。
6.根据权利要求1所述的芯片的贴附方法，其特征在于，所述PCB板对应所述芯片的区域设有油墨层；或所述PCB板对应所述芯片的区域设有与所述芯片匹配的通孔，所述PCB板上设有覆盖所述通孔的钢片，所述芯片位于所述通孔内并与所述钢片相贴合。
7.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括包括镜头、安装架、芯片、PCB板以及DAF膜，所述安装架上设有安装孔，所述镜头设置在所述安装架的安装孔中，所述PCB板设置在所述安装架的底部，所述芯片通过所述DAF膜与所述PCB板贴合，所述芯片与所述镜头相对应，所述芯片采用如权利要求1-6任一项所述的芯片的贴附方法与所述PCB板进行贴合。
8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述DAF膜的厚度为20μm-25μm。
9.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述DAF膜与所述芯片的大小和形状相同。
10.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述PCB板对应所述芯片的区域设有油墨层；或所述PCB板对应所述芯片的区域设有与所述芯片匹配的通孔，所述PCB板上设有覆盖所述通孔的钢片，所述芯片位于所述通孔内并与所述钢片相贴合。
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