[发明专利]一种芯片封装用的辊印结构

权利要求书

1.一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，包括：

输送印胶组件，包括输送轮和传动连接在所述输送轮上或下方的印花轮，所述输送轮通过驱动组件驱动安装在底座上，所述输送轮用于输送芯片载带，所述印花轮用于对芯片载带印胶；

导胶组件，所述导胶组件与所述印花轮传动连接并且可与所述印花轮接触导引印胶，其用于将印胶导粘至印花轮上；

刮胶部件，所述刮胶部件位于所述导胶组件的侧方，其用于将导胶组件上印胶刮均匀。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述输送轮包括第一转动分部和位于所述第一转动分部外表面的第一送带分部，所述第一送带分部用于接触且输送芯片载带；所述印花轮包括第二转动分部和位于所述第二转动分部外表面的粘胶分部，并且所述粘胶分部正对在所述第一送带分部的上或下方。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述输送印胶组件还包括限位结构，所述限位结构位于所述印花轮和/或输送轮上。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述限位结构包括限位凹槽和可延伸至所述限位凹槽内壁的限位凸形环，所述限位凸形环固定在所述第一送带分部两侧端的所述第一转动分部上，所述限位凹槽设置于所述粘胶分部两侧端的第二转动分部上。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述导胶组件包括包胶轮，所述包胶轮通过第一连接杆与所述印花轮传动连接，并且所述包胶轮可与所述粘胶分部接触导胶。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述刮胶部件包括截面为梯形的刮胶板、固定在所述刮胶板侧表面的支撑板和卡紧连接在所述刮胶板和支撑板之间安装空腔的调节柱，所述支撑板固定在所述底座上方，所述刮胶板靠近所述导胶组件的表面。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述刮胶部件还包括调整结构，所述调整结构位于所述刮胶板和支撑板之间。

8.根据权利要求7所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述调整结构包括固定在支撑板上的调节滑轨和可与所述调节滑轨上下滑动调节连接的调节滑块，所述调节滑块固定在所述刮胶板的侧表面，其用于调整刮胶板与所述刮胶部件之间的距离。

9.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，还包括上胶部件，所述上胶部件位于所述导胶组件的下方，并且所述导胶组件可转动伸入所述上胶部件内部的装胶空腔中。

10.根据权利要求9所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，还包括储胶灌，所述储胶灌固定在所述底座上并且可通过输送管路与所述上胶部件的装胶空腔连通。