[发明专利]碳化硅籽晶粘接方法

权利要求书

1.一种碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，包括：

在籽晶托的粘接面上形成第一有机层，用以降低所述籽晶托的孔隙率；

在所述碳化硅籽晶的粘接面上形成第二有机层，用以保护所述碳化硅籽晶；将柔性阻隔片的两个表面分别与所述籽晶托上的所述第一有机层和所述碳化硅籽晶上的所述第二有机层粘接；

采用加热的方式对粘接后的所述碳化硅籽晶进行固化；

所述在所述碳化硅籽晶的粘接面上形成第二有机层，用以保护所述碳化硅籽晶，具体包括：

在所述碳化硅籽晶的粘接面上涂覆第二有机涂料；

将涂覆有所述第二有机涂料的所述碳化硅籽晶放入加热炉中；

将所述加热炉的加热温度上升至预设的第二目标温度之后，在第二预设时长内保持所述第二目标温度，并在加热过程中向所述第二有机涂料施加第二预设压力；

所述将柔性阻隔片的两个表面分别与所述籽晶托上的所述第一有机层和所述碳化硅籽晶上的所述第二有机层粘接，具体包括：

先在所述柔性阻隔片的其中一个表面上涂覆碳化物粘接剂，并将所述柔性阻隔片的该表面与所述籽晶托上的所述第一有机层粘接；

然后在所述柔性阻隔片的其中另一个表面上涂覆碳化物粘接剂，并将所述柔性阻隔片的该表面与所述碳化硅籽晶上的所述第二有机层粘接；

所述采用加热的方式对粘接后的所述碳化硅籽晶进行固化，具体包括：

将粘接后的所述碳化硅籽晶放入加热炉中；

将所述加热炉的加热温度上升至预设的第三目标温度之后，在第三预设时长内保持所述第三目标温度；

将所述加热炉的加热温度上升至预设的第四目标温度之后，在第四预设时长内保持所述第四目标温度，且在加热过程中向所述碳化硅籽晶施加第三预设压力，所述加热炉的炉腔压力小于10mbar；

所述第三目标温度的取值范围为100℃-300℃；所述第三预设时长的取值范围为10min-100min；所述第四目标温度的取值范围为800℃-2000℃；所述第四预设时长的取值范围为20min-300min；所述第三预设压力的取值范围为500N-2000N。

2.根据权利要求1所述的碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，所述在籽晶托的粘接面上形成第一有机层，用以降低所述籽晶托的孔隙率，具体包括：在所述籽晶托的粘接面上涂覆第一有机涂料；

将涂覆有所述第一有机涂料的所述籽晶托放入加热炉中；

将所述加热炉的加热温度上升至预设的第一目标温度之后，在第一预设时长内保持所述第一目标温度，并在加热过程中向所述第一有机涂料施加第一预设压力。

3.根据权利要求2所述的碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，所述第一有机涂料为碳化物粘接剂，且所述第一有机涂料的厚度的取值范围为1μm-5μm，所述第一目标温度的取值范围为200℃-400℃；所述第一预设时长的取值范围为10min-100min；所述第一预设压力的取值范围为500N-2000N。

4.根据权利要求1所述的碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，所述第二有机涂料为碳化物粘接剂，且所述第二有机涂料的厚度的取值范围为2μm-5μm，所述第二目标温度的取值范围为500℃-1000℃；所述第二预设时长的取值范围为10min-300min；所述第二预设压力的取值范围为500N-2000N。

5.根据权利要求1所述的碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，所述碳化物粘接剂的厚度的取值范围为1μm-5μm，所述柔性阻隔片包括至少一层石墨纸，所述石墨纸的厚度为0.25mm-0.5mm。

6.根据权利要求3-4任意一项所述的碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，所述碳化物粘接剂包括糖胶，所述糖胶的制备方法包括：

在容器中加入清水和白砂糖，并进行搅拌，形成糖液；所述清水和白砂糖的质量比为2:1；

将所述糖液加热至80℃-100℃，并在加热过程中持续搅拌；

当所述糖液的颜色有朝黄色变化的趋势时，将对所述糖液的温度调节至40℃-60℃，持续加热直至所述糖液变成黄色。

7.根据权利要求3-4任意一项所述的碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，所述碳化物粘接剂包括石墨胶、AB胶、酚醛树脂胶、糠醛树脂胶和环氧树脂胶中的其中一种或多种。