[发明专利]金刚石多晶体、切削工具、耐磨工具、以及磨削工具有效
| 申请号： | 202011260632.3 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112340727B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 石田雄;有元桂子;山本佳津子;角谷均 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C01B32/26 | 分类号： | C01B32/26;B23P15/00;C30B29/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金刚石 多晶体 切削 工具 耐磨 以及 磨削 | ||
【权利要求书】：
1.一种金刚石多晶体，其包含金刚石粒子，
所述金刚石粒子的平均粒径为50nm以下，
根据X射线衍射，所述金刚石粒子的(220)面的X射线衍射强度I(220)与(111)面的X射线衍射强度I(111)的比值为0.1以上且小于0.19，其中该比值表示为比值I(220)/I(111)，并且
在将顶端半径为50μm的金刚石压头以100N/分钟的载荷速度压向所述金刚石多晶体的表面的断裂强度试验中，测得裂纹起始载荷为10N以上。
2.根据权利要求1所述的金刚石多晶体，其中
所述金刚石粒子的平均粒径为30nm以下。
3.一种切削工具，包含根据权利要求1或2所述的金刚石多晶体。
4.一种耐磨工具，包含根据权利要求1或2所述的金刚石多晶体。
5.一种磨削工具，包含根据权利要求1或2所述的金刚石多晶体。
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