[发明专利]一种三层介孔空心二氧化硅-含氟聚苯并二噁唑复合薄膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种三层介孔空心二氧化硅-含氟聚苯并二噁唑复合薄膜，其特征在于，所述三层介孔空心二氧化硅-含氟聚苯并二噁唑复合薄膜的材料包括含氟聚苯并二噁唑基体和氨基化的三层介孔空心二氧化硅球；

所述氨基化的三层介孔空心二氧化硅球分散在所述含氟聚苯并二噁唑基体中；

所述氨基化的三层介孔空心二氧化硅球和含氟聚苯并二噁唑基体的质量比为(4～5)：100。

2.权利要求1所述的三层介孔空心二氧化硅-含氟聚苯并二噁唑复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将氨基化的三层介孔空心二氧化硅球、2,2-二(3-氨基-4-羟苯基)-六氟丙烷、对苯二甲酸、多聚磷酸和氯化亚锡混合，发生原位聚合反应后，去除产物中的水，得到第一中间产物体系；

将所述第一中间产物体系进行热处理后，成膜，得到所述三层介孔空心二氧化硅-含氟聚苯并二噁唑复合薄膜。

3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述氨基化的三层介孔空心二氧化硅球的制备方法包括以下步骤：

将氨水、致孔剂、无水乙醇和水混合后，分三批加入硅酸四乙酯和1,2-二(三乙氧基硅烷)乙烷进行溶胶-凝胶反应，得到三层实心二氧化硅微球；

将所述三层实心二氧化硅微球与水混合后，依次进行水热反应和煅烧，得到三层介孔空心二氧化硅微球；

将所述三层介孔空心二氧化硅微球、无水乙醇和氨基化试剂混合，进行氨基化改性，得到所述氨基化的三层介孔空心二氧化硅球。

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述分三批加入硅酸四乙酯和1,2-二(三乙氧基硅烷)乙烷的过程中，各批次的硅酸四乙酯和1,2-二(三乙氧基硅烷)乙烷用量相同。

5.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述氨基化的三层介孔空心二氧化硅球、2,2-二(3-氨基-4-羟苯基)-六氟丙烷、对苯二甲酸、多聚磷酸和氯化亚锡的质量比为(0.0727～0.3635)：(5～6)：(2.27～2.30)：(25.95～26.50)：(0.03～0.04)。

6.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述原位聚合反应在真空条件下进行；

所述原位聚合反应的温度为90～95℃，时间为2～3h。

7.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述热处理的过程为：在保护气氛中，将所述第一中间产物体系升温至90℃保持1h，升温至130℃保持12h，升温至150℃保持12h，升温至165℃保持12h，最后升温至180℃保持8～9h。

8.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述成膜的压力为10～12MPa，温度为200～220℃，时间为30～60min。

9.权利要求1所述的三层介孔空心二氧化硅-含氟聚苯并二噁唑复合薄膜或权利要求2～8任一项所述制备方法制备得到的三层介孔空心二氧化硅-含氟聚苯并二噁唑复合薄膜在电路元器件中的应用。