[发明专利]一种存储系统及其数据压缩卡

权利要求书

1.一种数据压缩卡，其特征在于，包括：

可插拔板卡接口，用于与处理器所在主板的板卡接口连接以便将所述处理器的高速串行计算机扩展总线标准PCIE通道连接至数据压缩模块，将所述主板的电源通道连接至电能处理模块；

分别与所述可插拔板卡接口以及所述数据压缩模块连接的所述电能处理模块，用于将所述电源通道中的电能进行预处理后输送至所述数据压缩模块，以便为所述数据压缩模块供电；

与所述可插拔板卡接口连接的所述数据压缩模块，用于将所述处理器通过所述PCIE通道发送的待压缩数据进行压缩，并将压缩后的所述待压缩数据通过所述PCIE通道发送至所述处理器；

该数据压缩卡还包括：

分别与所述可插拔板卡接口、所述电能处理模块以及所述数据压缩模块连接的电路基板，用于固定所述可插拔板卡接口、所述电能处理模块以及所述数据压缩模块；

设置于所述电路基板，与所述可插拔板卡接口连接的温度传感器，用于响应于通信通道中的第一读取指令，将自身获取的周围环境的温度值通过所述通信通道发送至所述处理器；

则所述可插拔板卡接口还用于，在与所述处理器所在主板的板卡接口连接时，将所述处理器的所述通信通道连接至所述温度传感器；

该数据压缩卡还包括：

设置于所述电路基板，与所述可插拔板卡接口连接的信息存储器，用于响应于所述通信通道中的第二读取指令，将自身存储的所在数据压缩卡的预留基本信息通过所述通信通道发送至所述处理器。

2.根据权利要求1所述的数据压缩卡，其特征在于，该数据压缩卡还包括：

分别与所述可插拔板卡接口、所述温度传感器以及所述数据压缩模块连接的Switch芯片，用于在所述处理器的控制下将所述通信通道连接至所述温度传感器以及所述数据压缩模块中的一者；

则所述数据压缩模块还用于，响应于所述通信通道中的第三读取指令，将自身内部的温度值发送至所述处理器。

3.根据权利要求1所述的数据压缩卡，其特征在于，所述可插拔板卡接口为开放计算项目OCP3.0标准的接口卡。

4.根据权利要求1所述的数据压缩卡，其特征在于，所述电能处理模块包括：

热插拔防护芯片，用于在所述可插拔板卡接口热插拔的过程中，对所述数据压缩模块进行用电保护；

直流电压变换模块，用于将所述处理器提供的电能进行电压变换后提供至所述数据压缩模块。

5.根据权利要求1所述的数据压缩卡，其特征在于，所述数据压缩模块包括数据压缩芯片以及程序存储器；

所述数据压缩芯片用于，基于所述程序存储器中预存的数据压缩程序，将所述处理器通过所述PCIE通道发送的待压缩数据进行压缩，并将压缩后的所述待压缩数据通过所述PCIE通道发送至所述处理器。

6.根据权利要求5所述的数据压缩卡，其特征在于，所述数据压缩芯片为南桥芯片。

7.根据权利要求1至6任一项所述的数据压缩卡，其特征在于，该数据压缩卡还包括：

与所述数据压缩模块连接的散热片，用于吸收并散发所述数据压缩模块的热量。

8.一种存储系统，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的数据压缩卡。