[发明专利]天线结构和无线基站

说明书

本申请提供了一种天线结构和无线基站，其中，天线结构包括：第一天线、第二天线，第一天线和第二天线均为：射频天线，第一天线和第二天线分别处于不同的平面上，第一天线和第二天线分别连接射频芯片的射频端口。相比于现有技术，将两个天线隔得更远，减少了天线间的互相干扰，从而能够发挥双天线的优势。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，具体而言，涉及一种天线结构和无线基站。

背景技术

为了满足繁杂的需求和实现更强大的功能，无线基站的上设有多个天线，一般由一个蓝牙天线和两个数字增强无绳通信(Digital Enhanced CordlessTelecommunications，DECT)天线组成。其中，两个DECT天线构成双天线，用于接收不同方向、不同路径传输的信号，从而使得无线基站具有更远的通信距离。

现有技术中，双DECT天线均设计在无线基站的射频芯片所在的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，由于PCB的空间有限，因此这两个DECT天线的相对距离较小，导致DECT天线互相吸收、互相干扰，不仅使得单个天线无法达到最佳的性能效果，也无法发挥出双天线的优势。

发明内容

本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种天线结构和无线基站，以解决现有技术中双天线互相干扰，无法发挥双天线优势的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请一实施例提供了一种天线结构，包括：

第一天线、第二天线；所述第一天线和所述第二天线均为：射频天线；

所述第一天线和所述第二天线分别处于不同的平面上；所述第一天线和所述第二天线分别连接射频芯片的射频端口。

在一些实施例中，所述第一天线设置在所述射频芯片所在的电路板上，所述第二天线设置在所述射频芯片所在的电路板之外的另一电路板上。

在一些实施例中，所述第一天线平铺设置在所述射频芯片所在的电路板上，所述第二天线平铺设置在所述另一电路板上；

所述射频芯片所在的电路板和所述另一电路板设置在不同的平面。

在一些实施例中，所述另一电路板为指示芯片所在的电路板。

在一些实施例中，所述第一天线和所述第二天线设置在所述射频芯片所在的电路板上的不同平面上。

在一些实施例中，所述不同的平面为相互垂直的两个平面。

在一些实施例中，所述第二天线与所述另一电路板上的接地点连接。

在一些实施例中，所述第一天线为设置在壳体内的配重铁。

在一些实施例中，所述第一天线和所述第二天线之间的最小距离大于或等于1/4的工作波长。

在一些实施例中，所述天线结构还包括：第三天线，所述第三天线为蓝牙天线，所述第三天线设置在所述射频芯片所在的电路板上。

第二方面，本申请另一实施例提供了一种无线基站，包括：射频芯片和第一方面任一项所述的天线结构，所述射频芯片的射频端口分别连接所述天线结构中的第一天线和第二天线。

本申请提供的天线结构和无线基站，其中，天线结构包括：第一天线、第二天线，第一天线和第二天线均为：射频天线，第一天线和第二天线分别处于不同的平面上，第一天线和第二天线分别连接射频芯片的射频端口。相比于现有技术，将两个天线隔得更远，减少了天线间的互相干扰，从而能够发挥双天线的优势。

附图说明