[发明专利]一种喷墨打印驱动板结构

说明书

本发明公开了一种喷墨打印驱动板结构，包括主控电路板和高压功放板，所述高压功放板通过接插件固定在所述主控电路板上方，所述主控电路板与所述高压功放板之间留有散热空间。在本发明的技术方案中，通过将主控电路板和高压功放板分离设置，隔离了高压和低压电路，减小了高压电路对低压电路的干扰，同时解决了功放电路的大面积散热问题，提高了高速打印时的散热速度；方便SMT加工，简化板卡焊接流程以及装配流程；高压功放板覆盖在主控电路板之上，可以隔离保护板卡元器件不受外部灰尘、墨水和异物掉入，板卡厚度低，同时可以保护主控电路板上的元器件免于损坏。

技术领域

本发明涉及打印机领域，尤其涉及一种喷墨打印驱动板结构。

背景技术

目前打印机的驱动板设计结构多数是利用插装件将功放模块直接放置在驱动板上，造成板子上面低压逻辑电路和高压大电流电路混叠，板卡布局拥挤，板子厚度高，无法增大散热面积，造成高压大电流功放管散热不畅，另外高压大电流电路产生的噪声对低压逻辑电路有着直接的干扰。

当打印速度提升后，功放电路部分的功放管发热显著提升，受到板卡安装的散热片尺寸限制，散热面积不够大导致散热速度不够快，同时将热量带入了板卡自身，直接提高了板卡上电路工作的环境温度。极端情况下无法满足工业级器件的环境工作要求。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种喷墨打印驱动板结构，旨在解决为功放电路散热及高压电路对低压电路噪声干扰的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种喷墨打印驱动板结构，包括主控电路板和高压功放板，所述高压功放板通过接插件固定在所述主控电路板上方，所述主控电路板与所述高压功放板之间留有散热空间。

作为本发明的进一步改进，所述主控电路板上设有通信接口、编程逻辑模块、数模转换模块、驱动电路模块、运放模块、打印头接口、第一接插件，所述高压功放板上设有功放模块、第二接插件；

所述第一接插件与所述第二接插件相配合并且电性连接；

所述通信接口与所述编程逻辑模块双向通信，所述编程逻辑模块分别与所述数模转换模块和驱动电路模块电性连接，所述驱动电路模块完成可编程逻辑数据输出的驱动和信号隔离，所述数模转换模块与所述运放模块电性连接，所述运放模块与所述第一接插件电性连接，所述驱动电路模块与所述打印头接口电性连接，所述第一接插件与所述打印头接口电性连接；

所述第二接插件与所述功放模块电性连接，所述功放模块通过所述第二接插件输出功放信号至所述打印头接口。

优选的，所述数模转换模块、运放模块、第一接插件的数量均为2个并形成2路模拟信号，所述2个第一接插件分别设置在所述主控电路板的两侧边缘，所述第二接插件的数量也为2个并且分别设置在所述高压功放板的两侧边缘，所述功放模块内设有2套功放电路，分别与2个第二接插件电性连接。

优选的，所述主控电路板上还设有电源接口和电源转换模块，所述电源接口与所述电源转换模块电性连接，所述电源转换模块为所述主控电路板和所述高压功放板供电。

作为本发明的进一步改进，所述高压功放板采用铝基板作为PCB材质。

作为本发明的进一步改进，所述通信接口为差分信号串行通信接口。

优选的，所述通信接口为RJ45、SATA、Type-C或1394接口。

作为本发明的进一步改进，所述主控电路板和高压功放板上设有电子元件的一面相向设置。

作为本发明的进一步改进，所述编程逻辑模块为FPGA。

本发明提出的喷墨打印驱动板结构至少具有以下优点：