[发明专利]一种PECVD镀膜机

权利要求书

1.一种PECVD镀膜机，包括用于镀膜操作的真空炉腔，其特征是，所述真空炉腔内设有至少两个与硅片相关的工位，其中一个是硅片的预载工位，另一个是硅片的烧制工位，硅片的烧制工位上方是硅片的装载工位，在硅片的装载工位上，硅片被通过平移机构装入镂空载板中，镂空载板包括多个，多个镂空载板在硅片的装载工位上下排列且等间距均布，形成硅片载具，单个镂空载板上至少设有一个镂空部位和一个安装部位，所述镂空部位位于镂空载板的中部，所述安装部位位于所述镂空载板的一侧，所述多个镂空载板的安装部位位于镂空载板的同一侧；所述安装部位固定在载板升降组件上，所述载板升降组件安装在所述真空炉腔的一侧，所述真空炉腔的底部设有电极推送机构，电极推送机构上设有电极片的预载装置，所述预载装置上等间距地设有电极片的预载部位，所述预载部位包括竖向布置的等离子电极，所述等离子电极沿其高度方向上等间距地设有电极片的预载工位，所述电极片的预载工位包括能够横向安装电极片的卡槽，所述卡槽的间距与镂空载板的间距相同；所述等离子电极的上端通过等离子电极柱连接至等离子结构；所述真空炉腔的底部设有抽真空接口；

所述载板升降组件包括第一升降驱动电机，所述第一升降驱动电机安装在升降驱动支架上，所述升降驱动支架能够架设在真空炉腔的上部，在所述升降驱动支架与所述真空炉腔的安装部位设有第一腔体焊接法兰，所述第一升降驱动电机连接并驱动载板升降驱动杆，所述载板升降驱动杆的最上端连接在第一动密封法兰上，所述载板升降驱动杆穿过第一腔体焊接法兰伸入到真空炉腔内，所述载板升降驱动杆的下端固定连接在最上层的镂空载板的安装部位上，同时，所述载板升降驱动杆的下端固定连接有两根能够穿过所有镂空载板的安装部位上的安装孔的安装杆，两根安装杆的底端固定连接在最下层的镂空载板的安装部位上；

所述镀膜机的载板升降组件还包括载板升降模组，所述载板升降模组包括模组升降杆，模组升降杆的上端设有第二升降驱动电机，所述模组升降杆上沿其高度方向上设有升降滑轨，所述升降滑轨上安装有升降模组夹具，所述升降模组夹具分别位于升降滑轨的两侧，所述升降模组夹具能够分别通过连接块连接至升降驱动支架，并能够带动升降驱动支架上下移动从而使得所述载板升降组件上下移动，所述载板升降组件的上下移动可以带动镂空载板组向上离开真空炉腔或者向下进入真空炉腔。

2.根据权利要求1所述的一种PECVD镀膜机，其特征是，所述镂空载板包括方形框架和设置在方形框架中的十字形支架，所述十字形支架将所述方形框架围成的空间隔成四个等间距方形镂空区域，方形框架和十字形支架均采用石英材料制成，方形框架和十字形支架的宽度不超过单个镂空区域宽度的1/10，以保证为硅片的烧制留出足够的表面区域，所述方形框架和十字形支架的厚度不小于硅片厚度。

3.根据权利要求1所述的一种PECVD镀膜机，其特征是，每个镂空区域内均设有卡点，卡点设置在每个镂空区域的边缘中部，且在镂空载板的厚度方向上靠近下底面布置，卡点包括半圆形片材，卡点也采用石英材料支撑，卡点的宽度不超过硅片厚度的2倍。

4.根据权利要求1所述的一种PECVD镀膜机，其特征是，安装部位设置在方形框架其中一侧边的外侧中部，安装部位上设有两个安装孔，两个安装孔大小和形状一致，且沿方形框架的中心位置对称布置。

5.根据权利要求1所述的一种PECVD镀膜机，其特征是，所述升降驱动电机的输出端连接一个浮动接头，所述浮动接头的下端固定连接一个第一动密封法兰，第一动密封法兰的下端固定连接载板升降驱动杆，在所述载板升降驱动杆的外侧的第一动密封法兰和腔体密封法兰之间设有焊接波纹管，用于对载板升降驱动杆进行保护以及引导浮动接头的移动轨迹；所述升降驱动支架的内侧设有升降直线导轨，所述动密封法兰能够沿所述升降直线导轨移动，从而进一步稳定升降的直线方向。