[发明专利]一种线路板通孔的填孔方法

说明书

本发明公开了一种线路板通孔的填孔方法，包括以下步骤：在线路板上形成通孔；对通孔进行除胶并进行第一次清洗；在第一次清洗完成后，对线路板进行沉铜处理，以在通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗；在第二次清洗完成后，对通孔的孔壁是否存在残胶进行检测；若通孔的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对通孔进行镀铜，以在所述第一导电层上形成第二导电层，直至将通孔填满。本发明至少存在以下优点：通过脉冲填孔的方式对所述通孔进行填孔，在通孔的孔铜厚度达标时，线路板的面铜厚度也会降低，便于线路板表面精密线路的布置，大大提升了线路板的线路制程能力，避免因面铜过厚导致线路短路问题，提高了线路的合格率，减小了生产成本。

技术领域

本发明涉及了电路板技术领域，具体的是一种线路板通孔的填孔方法。

背景技术

随着电子工业的蓬勃发展，电路板的应用愈加广泛，对其功能的要求也愈加丰富，尤其是线路板上的导通孔和线路要求更高。目前线路板在既有通孔，又有盲孔的基础上，采用常规填孔的方式加工，在通孔达到孔铜厚度要求时，线路板面铜的厚度会偏厚，影响线路板上的线宽线距，大大降低了线路板上线路工序制程能力，且所述线路板面铜厚度较厚会影响线路的良率，易导致所述线路板产生短路的现象，增大了线路板的不良率，提高了线路板的生产成本。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种线路板通孔的填孔方法，其用于解决通孔孔铜厚度达标，线路板面铜厚度较厚的问题。

本申请实施例公开了一种线路板通孔的填孔方法，该加工方法在所述线路板的通孔进行脉冲填孔镀铜，在所述通孔的孔铜厚度达标时，线路板的面铜厚度也会降低，大大提升了线路板的线路制程能力，提高了线路的合格率，避免线路板出现短路现象，所述线路板通孔的填孔方法包括以下步骤：

在所述线路板上形成通孔；

对所述通孔进行除胶并进行第一次清洗；

在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗；

在第二次清洗完成后，对所述通孔的孔壁是否存在残胶进行检测；

若所述通孔的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对所述通孔进行镀铜，以在所述第一导电层上形成第二导电层，直至将所述通孔填满。

进一步的，所述步骤“对所述通孔进行除胶并进行第一次清洗”中的除胶为电浆除胶。

进一步的，所述步骤“对所述通孔进行除胶并进行第一次清洗”中的第一次清洗为等离子清洗。

进一步的，所述步骤“在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗”中的沉铜处理为通过物理吸附对所述通孔的孔壁进行处理，包括：将所述线路板浸入药水中使得整个线路板均附着上碳离子，所述通孔的孔壁附着碳离子以形成第一导电层。

进一步的，所述步骤“在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗”中的第二次清洗是通过稀硫酸溶液对所述线路板进行清洗，包括：将所述线路板浸入所述稀硫酸溶液中，所述稀硫酸溶液沿一定方向流动以将所述线路板除所述通孔外的碳离子洗掉。

进一步的，所述通孔的容积大于所述第一导电层的体积。

进一步的，在所述步骤“在第二次清洗完成后，对所述通孔的孔壁是否存在残胶进行检测”中，所述通孔的孔壁若无残胶为合格品，若有残胶为不合格品。

进一步的，在所述步骤“若所述通孔的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对所述通孔进行镀铜，以在所述第一导电层上形成第二导电层，直至将所述通孔填满”中，通过所述脉冲填孔的方式对所述通孔镀铜，面铜的厚度与孔铜的厚度比大约为1:1.4。

进一步的，所述脉冲填孔的时间为40分钟。