[发明专利]碳化硅包壳及其钎焊连接方法有效
| 申请号： | 202011262850.0 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112570832B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 薛佳祥;廖业宏;任啟森;刘彤;翟剑晗;马海滨;张显生;张永栋;李锐;刘洋 | 申请（专利权）人： | 岭东核电有限公司;中广核研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;C04B37/00 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518028 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅 及其 钎焊 连接 方法 | ||
1.一种碳化硅包壳的钎焊连接方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、采用Al和Si作为连接材料，将连接材料设置在相适配的包壳管和端塞之间，形成具有Al/Si/Al三层结构的中间连接材料，与所述包壳管和端塞形成待连接组件；
所述中间连接材料中，Si的质量百分比为20%～30%；
S2、将待连接组件置于真空或惰性气氛下进行钎焊连接，所述中间连接材料形成连接层，将所述包壳管和端塞连接为一体。
2.根据权利要求1所述的碳化硅包壳的钎焊连接方法，其特征在于，步骤S1中，所述Al为铝粉或铝箔；所述Si为硅粉或硅片。
3.根据权利要求1所述的碳化硅包壳的钎焊连接方法，其特征在于，步骤S1中，所述Al和Si的纯度均为95%～99%。
4.根据权利要求1所述的碳化硅包壳的钎焊连接方法，其特征在于，步骤S2中，在钎焊连接中，以5℃/min～20℃/min的升温速率将温度升至1000℃～1400℃，保温0.5h～2h；连接压力为0.01 MPa～0.1MPa。
5.根据权利要求1所述的碳化硅包壳的钎焊连接方法，其特征在于，步骤S2中，所述连接层的气密性为10-13～10-9Pa·m3/s。
6.根据权利要求1-5任一项所述的碳化硅包壳的钎焊连接方法，其特征在于，步骤S1中，先将Al和Si进行叠置，形成具有Al/Si/Al三层结构的中间连接材料，再将所述中间连接材料置于包壳管和端塞之间。
7.根据权利要求1-5任一项所述的碳化硅包壳的钎焊连接方法，其特征在于，步骤S1中，将Al置于包壳管和端塞上，分别在包壳管和端塞上形成Al层，再将Si置于其中任一Al层上形成Si层，再将所述包壳管和端塞配合在一起，使所述Al层和Si层叠合形成具有Al/Si/Al三层结构的中间连接材料。
8.根据权利要求1-5任一项所述的碳化硅包壳的钎焊连接方法，其特征在于，步骤S1中，先将Al和Si在包壳管或端塞上进行叠置，在所述包壳管或端塞上形成具有Al/Si/Al三层结构的中间连接材料，再将所述包壳管和端塞配合在一起，使所述中间连接材料置于所述包壳管和端塞之间。
9.一种碳化硅包壳，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的碳化硅包壳的钎焊连接方法连接形成。
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