[发明专利]一种PCB板端多通道射频连接器

说明书

本发明属于射频连接器技术领域，公开了一种PCB板端多通道射频连接器，包括外壳，所述外壳上从左至右依次穿插设置有八个等间距的绝缘体，每个所述绝缘体内均穿插设置有中心导体，每个所述中心导体的底端均贯穿并延伸至外壳的下方，每个所述绝缘体的顶部且位于外壳内均设置有外导体。本方案的PCB板端多通道射频连接器通过集成更多单个连接器，形成高密度多通道集成射频连接器，集成后可靠性提升，维护性大幅提升，从而来更好的节省空间，实用性也显著提升，弥补了PCB板子空间不足带来的问题和射频连接器的密集使用催生的需求和问题，高密度多通道集成射频连接器是未来连接器的发展方向，社会经济效益显著。

技术领域

本发明涉及射频连接器技术领域，更具体地说，涉及一种PCB板端多通道射频连接器。

背景技术

用于将横置PCB电路板与竖置PCB电路板之间的电信号传导，已经广泛地用于通信设备及类似设备，这种射频同轴连接器的使用能实现狭小空间内PCB电路板与PCB电路板之间的信号连接

目前单通道射频连接器，不能适用于密集度高，可靠性连接器场景，随着射频连接器使用频率提升，数量增加，单块PCB板空间有限的情况下，容纳不了更多单个连接器，且单个连接器大量使用会降低可靠性和维护性，故提出一种PCB板端多通道射频连接器。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种PCB板端多通道射频连接器，解决了目前单通道射频连接器，不能适用于密集度高，可靠性连接器场景，随着射频连接器使用频率提升，数量增加，单块PCB板空间有限的情况下，容纳不了更多单个连接器，且单个连接器大量使用会降低可靠性和维护性的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种PCB板端多通道射频连接器，包括外壳，所述外壳上从左至右依次穿插设置有八个等间距的绝缘体，每个所述绝缘体内均穿插设置有中心导体，每个所述中心导体的底端均贯穿并延伸至外壳的下方，每个所述绝缘体的顶部且位于外壳内均设置有外导体，每个所述中心导体的顶端分别延伸至与其对应的外导体内。

优选的，所述外壳用于接地，所述绝缘体用于支撑中心导体，同时将中心导体跟外壳之间绝缘，所述中心导体用于信号的传输。

优选的，所述外壳和中心导体的材质均为黄铜。

优选的，所述绝缘体的材质为特氟龙。

优选的，所述外导体的材质为不锈钢。

优选的，所述外壳顶部的左右两侧均开设有螺纹孔，所述外壳的顶部且位于两个螺纹孔的两侧均开设有安装孔。

3.有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

本方案的PCB板端多通道射频连接器通过集成更多单个连接器，形成高密度多通道集成射频连接器，集成后可靠性提升，维护性大幅提升，从而来更好的节省空间，实用性也显著提升，弥补了PCB板子空间不足带来的问题和射频连接器的密集使用催生的需求和问题，高密度多通道集成射频连接器是未来连接器的发展方向，社会经济效益显著。

附图说明

图1为本发明的立体图；

图2为本发明的图1的正视半剖图。

图中标号说明：

1、外壳；2、绝缘体；3、中心导体；4、外导体；5、螺纹孔；6、安装孔。

具体实施方式