[发明专利]一种可挠曲铝基板的制备方法

说明书

本发明公开了一种可挠曲铝基板的制备方法，将导热胶经过涂布机涂布在铜箔上，得到涂胶铜箔；然后将涂胶铜箔与铝板高温高压压合，压合后降温，即得到可挠曲的铝基板。其中的导热胶由下列原料质量按百分数组成：无卤环氧树脂：20份‑30份，增韧剂：10份‑15份，导热填料：15‑30份，偶联剂：0.2‑1份，固化剂：1份‑5份，余量用溶剂补足100份。制得的铝基板能够满足LED柔性灯带任意弯折的同时，还可将灯产生的热量通过铝基板快速散发出去，产品柔韧性好，可靠性高，利于推广。

技术领域

本发明属于铝基板技术领域，涉及柔性铝基板的制备，尤其涉及一种可挠曲的铝基板的制备方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般由电路层(铜箔)、绝缘层、金属基层(铝板)构成。LED作为照明器件，在工作的同时会产生大量的热量，如果热量不能及时散发出去，会影响LED灯的亮度、使用寿命。因此，选择具有高散热性能的铝基板对LED来说至关重要。

现有的铝基板具有良好的导热、散热性能，目前，已广泛使用铝基板来满足LED基板对导热、散热性能的要求。但其不能任意弯折、挠曲，不能满足柔性LED灯带的使用要求。柔性LED灯带是把发光二极管(LED)组装在带状的FPC上，因其可以任意的弯曲和卷绕，并且可以随意剪断，适合于任意组合各种图案，广泛应用于装修、家具、汽车、广告、照明、轮船等行业。

发明内容

为了解决现有铝基板不能任意弯折、挠曲的技术问题，本发明的目的在于，提供一种可挠曲的铝基板的制备方法，该方法制备的可挠曲的铝基板可以用于柔性灯带的应用。

为实现上述任务，本发明采取如下的技术解决方案：

一种可挠曲的铝基板的制备方法，将导热胶经过涂布机涂布在铜箔上，得到涂胶铜箔；然后将涂胶铜箔与铝板高温高压压合，压合后降温，即得到可挠曲的铝基板；其特征在于，所述的导热胶由下列原料质量按百分数组成：无卤环氧树脂：20份-30份，增韧剂：10份-15份，导热填料：15-30份，偶联剂：0.2-1份，固化剂：1份-5份，余量用溶剂补足100份；

该导热胶的制备步骤如下：

步骤一：将增韧剂在溶剂中溶解，得到增韧剂溶液；

步骤二：固化剂在溶剂中溶解，得到固化剂溶液；

步骤三：将环氧树脂、增韧剂溶液、溶剂混合搅拌均匀，得到树脂溶液；

步骤四：将导热填料、偶联剂、溶剂混合分散，喷雾干燥得到偶联剂和导热填料的复合物；

步骤五：将偶联剂与导热填料的复合物加入到步骤三得到的树脂溶液中搅拌均匀，得到树脂填料混合液；

步骤六：将步骤五得到的树脂填料混合液与步骤二的固化剂溶液搅拌均匀，得到导热胶。

根据本发明，所述的无卤环氧树脂由双酚A型大分子环氧树脂、双酚A型低低分子环氧树脂和改性环氧树脂组成，其中，双酚A型大分子环氧树脂的环氧当量为500-800g/mol，双酚A型低低分子环氧树脂的环氧当量为200-250g/mol，改性环氧树脂的环氧当量为300-400g/mol。

进一步地，所述的涂胶铜箔与铝板的压合温度为80℃～180℃，压力为3MPa～10MPa，压合时间为3h-5h。

优选地，所述增韧剂选用丁腈橡胶。

进一步优选地，所述导热填料选择氧化铝，该氧化铝的粒径(D50)为1-10μm。

所述偶联剂选择硅烷偶联剂KH550。

所述固化剂选用双氰胺和二胺基二苯砜。

所述溶剂选用丁酮和二甲基甲酰胺。