[发明专利]一种强化多孔的陶瓷接头在审
| 申请号： | 202011263996.7 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114478039A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄雯 | 申请（专利权）人： | 泰州菁茂科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/80 | 分类号： | C04B35/80;C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强化 多孔 陶瓷 接头 | ||
【权利要求书】：
1.一种强化多孔的陶瓷接头，其特征在于，包括含有含氧化错质量分数为20%的ZTA陶瓷、Ag-18Cu粉末钎料和硼酸铝晶须；以上原材料的质量百分比如下：
ZTA陶瓷 85%-95%
Ag-18Cu粉末钎料 0.5%-5%；
硼酸铝晶须 5%-10%。
2.根据权利要求1所述的一种强化多孔的陶瓷接头，其特征在于，所述Ag-18Cu粉末钎料的质量百分比为5%。
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