[发明专利]一种电路板制作用电子元件焊接装置在审

专利信息
申请号: 202011264757.3 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112355422A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 黄旭华;李忱钢;王志;封懿恒;陆成军 申请(专利权)人: 衡阳磬华电子技术有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 国红
地址: 421000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 制作 用电 元件 焊接 装置
【说明书】:

本发明公开了一种电路板制作用电子元件焊接装置,属于电路板制作技术领域,包括箱体,所述箱体的内腔设置有夹紧装置,所述夹紧装置的内侧设置有电路板本体,所述箱体的内腔且位于电路板本体的下方设置有切脚装置,所述箱体内腔的顶部固定安装有吸风盒,本发明通过过滤盒和洗气盒的设置,风机的工作可将焊接时产生的有毒有害气体通过吸风盒和连接管抽进过滤盒的内腔进行过滤,过滤后的废气进入洗气盒的内腔,此时洗气盒内部的清洗剂将废气中的有害物质进行吸附,焊接工作时会使箱体的内部升温,此时制冷片的工作可以对洗气盒内部的清洗剂和空气进行冷却,冷却后的空气通过回气管和喷气盒向箱体的内部喷射,从而对箱体的内部进行降温。

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域,具体涉及一种电路板制作用电子元件焊接装置。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,PCB、FPC线路板和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品,因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

中国专利号为CN201721373449.8公开了一种电路板生产用焊接装置,涉及焊接技术领域。该电路板生产用焊接装置,包括连接板,所述连接板的两侧均固定连接有限位装置,所述连接板的底部固定连接有焊接机构,所述限位装置上贯穿设置有限位轴,且限位轴的两端均固定连接有定位轮,所述焊接机构与外设的控制器电性连接,所述限位装置包括限位外壳,所述限位外壳的内腔设置有隔板,所述隔板上贯穿设置有限位杆,所述限位杆的顶端贯穿限位外壳的顶部并延伸至限位外壳的外部。该电路板生产用焊接装置,通过限位装置的改良,以及限位轴、定位轮和金属球的配合使用,避免了由于焊接机构与材料的距离变化过大而导致的不同位置的焊接效果不一,提高了产品的质量。

上述专利在使用中还存在一些普遍的问题,没有对焊接过程中产生的有毒有害气体进行收集处理,使用者长时间接触焊接产生的有毒有害气体会对身体健康造成较大的危害。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板制作用电子元件焊接装置,以解决上述背景技术中提出现有技术中没有对焊接过程中产生的有毒有害气体进行收集处理,使用者长时间接触焊接产生的有毒有害气体会对身体健康造成较大危害的问题。

为实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种电路板制作用电子元件焊接装置,包括箱体,所述箱体的内腔设置有夹紧装置,所述夹紧装置的内侧设置有电路板本体,所述箱体的内腔且位于电路板本体的下方设置有切脚装置,所述箱体内腔的顶部固定安装有吸风盒,所述吸风盒的背面连通有连接管,所述连接管远离吸风盒的一端贯穿箱体并延伸至箱体的外部连通有过滤盒,所述过滤盒的正面与箱体的表面固定安装,所述箱体的背面且位于过滤盒的下方固定安装有风机,所述风机的进风端与过滤盒的底部连通,所述箱体的背面且位于风机的下方固定安装有洗气盒,所述风机的排风端贯穿洗气盒并延伸至洗气盒内腔的下方。

优选的,所述夹紧装置包括壳体,所述壳体的内腔设置有夹紧板,所述夹紧板的顶部固定安装有弹簧,所述弹簧的顶部与壳体的内壁固定安装,所述夹紧板的顶部固定安装有拉杆,所述拉杆远离夹紧板的一端贯穿壳体并延伸至壳体的外部,所述壳体的一侧固定安装有连接杆,所述连接杆远离壳体的一端与箱体的内壁轴承支撑,所述壳体的另一侧固定安装有转杆,所述转杆远离壳体的一端贯穿箱体并延伸至箱体的外部固定安装有转扭,所述转扭的表面刻设有防滑纹,所述转扭的一侧螺纹连接有限位杆,所述限位杆的一端贯穿转扭并延伸至转扭的外部与箱体的表面贴合。

优选的,所述夹紧板的底部固定安装有橡胶垫,所述橡胶垫的底部与电路板本体的顶部贴合。

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