[发明专利]一种宽带增透膜及其制备方法有效
申请号: | 202011266720.4 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112376021B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 原清海;林兆文;谢雨江;王奔 | 申请(专利权)人: | 上海米蜂激光科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/30 | 分类号: | C23C14/30;C23C14/06;C23C14/18;G02B1/116 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 李思琼;冯振华 |
地址: | 200136 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽带 增透膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种宽带增透膜,其特征在于,包括基底层,所述基底层由从内向外依次设置的第一层Cu膜层和第二层MgF2膜层组成;
所述第一层Cu膜层、第二层MgF2膜层的物理厚度依次为2.0 -3.5nm、70.0 -80.0nm;
所述基底层为K9玻璃或BK7玻璃;
该宽带增透膜的制备方法,包括如下步骤:
S1、在真空室中对玻璃基板加热至120℃,恒温50分钟;
S2、在真空度4.0×10-4Pa以下对基底层进行清洗;
S3、以电子束加热蒸发膜料Cu,电子枪束流50-150mA,控制蒸发速率在0.1±0.02nm/s;
S4、以电子束加热蒸发膜料MgF2,电子枪束流50mA,控制蒸发速率在0.5±0.02nm/s。
2.根据权利要求1所述的宽带增透膜,其特征在于,所述第一层Cu膜层、第二层MgF2膜层的物理厚度依次为2.0nm、74.0nm。
3.根据权利要求1所述的宽带增透膜,其特征在于,所述第一层Cu膜层在增透带宽范围内的折射率小于1.3。
4.根据权利要求1所述的宽带增透膜,其特征在于,S2中,采用考夫曼离子源清洁基底层,其中,离子源的参数如下:离子束流100mA,阳极电压70V,屏极电压300V,加速电压200V,中和器电流15A,充Ar气13Sccm,清洗时长600s。
5.根据权利要求1所述的宽带增透膜,其特征在于,S3中,先将真空室抽真空5-8min以排除杂气,再以电子束加热蒸发膜料Cu。
6.根据权利要求1所述的宽带增透膜,其特征在于,S4中,在MgF2膜层镀制完成后,继续对真空室抽真空,关闭加热器,待光学元件在真空室内降温至60℃时,对真空室充气,再将镀膜后的光学元件取出。
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