[发明专利]热塑件的激光抛光方法和激光抛光设备

权利要求书

1.一种热塑件的激光抛光方法，其特征在于，所述抛光方法包括以下步骤：

将透光模板放置在热塑件上并对所述透光模板施加压力；

控制位于所述透光模板上方的激光装置发射激光束，所述激光束在所述透光模板上按照预设轨迹扫描；

在完成扫描后控制所述激光装置关闭并在所述热塑件降低至预设温度后撤除所述透光模板上所施加的压力。

2.根据权利要求1所述的激光抛光方法，其特征在于，所述透光模板为光学玻璃或石英玻璃制成。

3.根据权利要求1所述的激光抛光方法，其特征在于，所述透光模板的顶面为激光入射面，所述透光模板的底面为激光出射面，且所述透光模板的底面的光洁度与热塑件的待加工光洁度一致。

4.根据权利要求1所述的激光抛光方法，其特征在于，所述激光装置包括输出波长为808nm的半导体激光器、输出波长在1060～1080nm的固体或者光纤激光器以及输出波长为2μm的中红外激光器中的任意一种。

5.根据权利要求1至4任一项所述的激光抛光方法，其特征在于，所述激光装置发出的激光束为平顶光束。

6.一种热塑件的激光抛光设备，其特征在于，包括机台以及设置在所述机台上的抛光机构，所述机台上设置有治具，所述治具包括设置在所述机台上的底座和盖设在所述底座上的透光模板，所述底座的顶面具有定位区域，所述透光模板的底面具有预设数值的光洁度；所述抛光机构包括设置在所述机台上的第一驱动组件以及与所述第一驱动组件传动连接并位于所述透光模板上方的激光装置，所述第一驱动组件至少可驱动所述激光装置水平移动；所述底座或所述机台上设置有可对所述透光模板施加预设压力的压力装置。

7.根据权利要求6所述的激光抛光设备，其特征在于，所述压力装置包括设置在机台上的第二驱动组件以及与所述第二驱动组件传动连接并位于所述透光模板正上方的压头，所述第二驱动组件可驱动所述压头沿竖直方向移动。

8.根据权利要求7所述的激光抛光设备，其特征在于，所述压头为环形板，所述环形板可与所述透光模板顶面的边缘抵接。

9.根据权利要求6所述的激光抛光设备，其特征在于，所述激光装置包括激光器和振镜，所述激光器为半导体激光器、固体激光器、光纤激光器和中红外激光器中的任意一种。

10.根据权利要求6所述的激光抛光设备，其特征在于，所述第一驱动组件为三轴机械手。