[发明专利]一种COB固晶机与COB固晶方法有效
申请号: | 202011267115.9 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112259481B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 曾逸;卓维煌;刘耀金 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50 |
代理公司: | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人: | 姜书新 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 固晶机 方法 | ||
1.一种COB固晶机,其特征在于:包括机座、固晶工作台、固晶工作台运动机构、X轴直线运动机构、可实现直线运动及旋转运动的固晶头、晶圆盘和晶圆盘运动机构,所述固晶工作台安装在所述固晶工作台运动机构上,所述固晶工作台运动机构安装在所述机座上,所述固晶头安装在所述X轴直线运动机构上,所述X轴直线运动机构安装在所述机座上,所述晶圆盘安装在所述晶圆盘运动机构,所述晶圆盘运动机构安装在所述机座上,所述X轴直线运动机构上设有检测取晶圆位置的取晶影像检测机构,所述机座上设有将晶圆盘上晶圆顶出的顶针机构,所述机座上设有检测固晶头吸取到的晶圆的位置偏差的晶圆校正影像检测机构,所述X轴直线运动机构上设有检测固晶位置的影像检测机构;
采用所述的COB固晶机对基板进行固晶,固晶过程包括:通过取晶影像检测机构确定晶圆位置,固晶头通过X轴直线运动机构运动到取晶影像检测机构提供的晶圆位置,顶针机构刺破蓝膜,将晶圆顶出,固晶头吸取晶圆,通过晶圆校正影像检测机构获得固晶头吸取的晶圆的位置偏差,固晶头根据该位置偏差进行角度校正,固晶工作台运动机构则根据该位置偏差驱动固晶工作台进行XY方向的位置校正,通过固晶影像检测机构检测基板上的固晶位置,固晶头根据该固晶位置进行固晶;
所述固晶头固晶的过程中,所述固晶头采用力矩控制实现固晶,通过实时监测所述固晶头力矩的变化来判断是否完成固晶。
2.根据权利要求1所述的COB固晶机,其特征在于:所述固晶工作台的左右两侧设有可调固晶台夹具。
3.根据权利要求2所述的COB固晶机,其特征在于:所述可调固晶台夹具包括左夹具挡板和右夹具挡板,所述左夹具挡板、右夹具挡板分别安装在可以沿X轴左右移动的调节滑块上。
4.根据权利要求1所述的COB固晶机,其特征在于:所述固晶工作台运动机构为X、Y轴直线运动机构,所述晶圆盘运动机构为X、Y轴直线运动机构。
5.根据权利要求1所述的COB固晶机,其特征在于:所述晶圆盘至少有两个并分布在所述固晶工作台的左右两边,所述固晶头至少有两个并分布在所述固晶工作台的左右两边。
6.根据权利要求1所述的COB固晶机,其特征在于:所述固晶头包括直线升降运动机构和进行角度校正的旋转机构。
7.根据权利要求1所述的COB固晶机,其特征在于:所述晶圆盘运动机构上设有晶圆环,所述晶圆盘安装在所述晶圆环上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造