[发明专利]薄膜电容器芯子

说明书

本发明提出了一种薄膜电容器芯子、薄膜电容器和印制电路板，其中，薄膜电容器芯子包括芯子本体、包覆膜和喷金层，所述芯子本体的周向外表面上卷绕有所述包覆膜，其中，所述包覆膜包括基膜和防水层，所述基膜上附着所述防水层，喷金层设置在芯子本体两端以形成电极。以使得薄膜电容器芯子的防水包覆过程可以通过生产芯子本体的卷绕机械卷绕完成，进而，在保证薄膜电容器芯子生产效率的前提下，提高薄膜电容器芯子的耐湿性能。

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，特别涉及一种薄膜电容器芯子、一种装载有该芯子的薄膜电容器和一种装载有该薄膜电容器的印制电路板。

背景技术

电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制电路等方面；而薄膜电容器则广泛应用于电路跨线抗电磁干扰、交流直流滤波的PCB板电路中；大部分电器和电气设备均运行在室内环境，有着较好的温度、湿度条件；但随着新能源技术的发展，如光伏逆变器、充电桩等室外安装设备；其环境条件相对恶劣，且连续运行时间长；对PCB板上的电子元件提出了更高的湿热可靠性要求。

相关技术中，多采用通过人为加工的方式以铝箔对薄膜电容器的芯子进行额外的包覆，这种方式使得薄膜电容器的芯子生产需要耗费大量的人力资源，并且，薄膜电容器的芯子生产效率低下；或者，不对薄膜电容器的芯子进行包覆，增加薄膜电容器封装材料厚度、使用防潮性更好的封装材料，这种方式虽然也能提高薄膜电容器的耐湿性能，却使得最终得到的薄膜电容器的尺寸过大、成本增加，没有竞争力。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种薄膜电容器芯子，使用本发明的包覆膜替代薄膜电容器芯子的原有保护膜，使得薄膜电容器芯子的防水包覆过程可以通过生产芯子本体的卷绕机械卷绕完成，进而，在保证薄膜电容器芯子生产效率的前提下，提高薄膜电容器芯子的耐湿性能。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种薄膜电容器芯子，包括芯子本体、包覆膜和喷金层，芯子本体的周向外表面上卷绕有包覆膜，其中，包覆膜包括基膜和防水层，基膜上附着防水层，所述喷金层设置在芯子本体两端以形成电极。

根据本发明实施例的薄膜电容器芯子，包括芯子本体、包覆膜和喷金层，芯子本体的周向外表面上卷绕有包覆膜，该包覆膜包括基膜和防水层，并且，基膜上附着防水层，喷金层设置在芯子本体两端以形成电极，以使得薄膜电容器芯子的防水包覆过程可以通过生产芯子本体的卷绕机械卷绕完成，进而，在保证薄膜电容器芯子生产效率的前提下，提高薄膜电容器芯子的耐湿性能。

另外，根据本发明上述实施例提出的薄膜电容器芯子还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，所述喷金层覆盖所述防水层至少一侧外周沿。

可选地，所述防水层为金属防水层。

可选地，所述防水层为金属氧化物防水层。

可选地，所述防水层附着在所述基膜一侧外表面上，所述基膜的宽度与所述芯子本体的宽度一致，所述防水层的部分区域留白，以通过该部分留白区域形成电气间隙。

可选地，所述防水层的部分留白区域为单一留白区域，且该单一留白区域沿所述防水层长度方向贯穿所述防水层。

可选地，所述防水层的部分留白区域为多个留白区域，所述多个留白区域沿所述防水层长度方向均匀分布。

可选地，所述防水层包括第一防水层和第二防水层，所述第一防水层和所述第二防水层分别附着在所述基膜两侧外表面上，所述基膜的宽度与所述芯子本体的宽度一致，所述第一防水层和所述第二防水层均部分区域留白，以通过留白形成电气间隙。