[发明专利]一种陶瓷表面热压铸成型浆料及制备工艺在审
申请号: | 202011267517.9 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112374867A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 康丁华 | 申请(专利权)人: | 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/14;C04B35/626;C04B35/634 |
代理公司: | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人: | 陈永虔 |
地址: | 417000 湖南省娄底市娄底经*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 表面 压铸 成型 浆料 制备 工艺 | ||
本发明公开了一种陶瓷表面热压铸成型浆料及制备工艺,包括浆料和粘接剂,所述浆料按以下质量百分比称取原料:SiO2 30‑40%,Al2O3 30‑35%,CaO 10‑15%,Na2O 2‑10%,BaO 10‑15%,ZrO2 2‑6%,高岭土1‑5%,硅微粉2‑5%,所述粘接剂包括石蜡、表面活性剂和助磨剂,通过称重,球磨和热压铸,本制备工艺中,通过在原料组成配比,以及确定表面活性剂的最佳加入量,来改进蜡浆坯料中石蜡的加入量,同时通过木质素磺酸钠作助磨剂时可以提高球磨效率,通过减少蜡浆坯料中石蜡的含量,可以降低成型后陶瓷坯体的收缩率,从而为制备高性能氧化铝陶瓷材料创造条件。
技术领域
本发明涉及一种陶瓷热压铸成型浆料技术领域,具体是一种陶瓷表面热压铸成型浆料及制备工艺。
背景技术
氧化铝陶瓷是电子陶瓷的主要门类,也是真空开关、真空电容器的主导产品之一。氧化铝具有较高的导热率、高熔点、高绝缘、低介电常数、低介质损耗以及良好的封装工艺,适应性等特点,广泛用于微波电真空、微电子,也是大功率IC、H2C半导体器件,大功率微波电真空器件,核动力中一直是制备需求高导热元器件的重要陶瓷材料。而国内制备的氧化铝陶瓷在耐磨、耐高温等性能方面不够理想,生产的氧化铝陶瓷合格率低。同时球磨效率低。因此,本发明提供了一种陶瓷表面热压铸成型浆料及制备工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷表面热压铸成型浆料及制备工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种陶瓷表面热压铸成型浆料及制备工艺,包括浆料和粘接剂,所述浆料按以下质量百分比称取原料:SiO2 30-40%,Al2O3 30-35%,CaO 10-15%,Na2O 2-10%,BaO 10-15%,ZrO2 2-6%,高岭土1-5%,硅微粉2-5%;
所述粘接剂包括石蜡、表面活性剂和助磨剂,原料的重量以100计,表面活性剂是木质素磺酸钠,用量为原料的0.2-0.5,助磨剂为油酸,用量为原料的0.5-1.0。
作为本发明进一步的方案,所述浆料按以下质量百分比称取原料:SiO2 35%,Al2O30%,CaO 12%,Na2O 5%,BaO 12%,ZrO 25%,高岭土3%,硅微粉3%,所述粘接剂包括石蜡、表面活性剂和助磨剂,原料的重量以100计,表面活性剂是木质素磺酸钠,用量为原料的0.45,助磨剂为油酸,用量为原料的0.8。
一种陶瓷表面热压铸成型浆料及制备工艺,所述制备工艺包括如下步骤:
(1)称重:将SiO2 30-40%,Al2O3 30-35%,CaO 10-15%,Na2O 2-10%,BaO 10-15%,ZrO2 2-6%,高岭土1-5%,硅微粉2-5%按配比称量好;
(2)球磨:将高岭土在高温1100℃煅烧,再和SiO2,Al2O3,CaO,Na2O,BaO,ZrO2,硅微粉一起装入球磨机中进行球磨,球磨机转速:25-30转/分钟,球磨出来的粉料经过振动筛分离介质,过筛处理得到平均粒径≤5um的粉状料,球磨时间为20小时,即得原料;
(3)热压铸:将石蜡制成蜡水,在蜡水中加入原料,快速搅拌机搅拌30-40分钟,直接倒入铝盆制成蜡饼,蜡饼通过压铸机热压成型。
作为本发明再进一步的方案,所述压铸机热压成型的压力是0.3~0.4MPa。
作为本发明再进一步的方案,将配方量的所述油酸、木质素磺酸钠加热至110-130℃至熔化后投入球磨机中与粉料混合。
作为本发明再进一步的方案,所述球磨机内是按照料球比为1:2在球磨机中进行干式球磨。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
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