[发明专利]一种陶瓷金属溅射成膜工艺

权利要求书

1.一种陶瓷金属溅射成膜工艺，其特征在于：

其包括以下步骤：

步骤S1：根据陶瓷金属溅射成膜工艺的基础种类，工艺基础加工，包括陶瓷本体、金属膜本体、电镀镍层和其他的添加剂等进行整体工艺加工而成；

步骤S2：预处理，首先将陶瓷本体进行整体清洁，具体时，将烧结后的陶瓷本体进行磨抛，然后进行超声清洗，以去除表面残余的研磨剂和污渍，将清洗后的陶瓷本体烘干，干燥温度150～300℃，得到光滑、洁净的陶瓷本体；

步骤S3：涂覆银层，将光滑、洁净的陶瓷本体，放入溅射机中，而溅射机中添加的金属原料为导电银浆，具体时，通过溅射机将导电银浆均匀溅射涂覆在瓷件表面，根据预定的银膜厚度选择合适的刮刀在陶瓷本体表面刮刷导电银浆，使导电银浆均匀涂布在瓷件表面，从而达成溅射金属层；

步骤S4：烘银，将溅射机溅射加工后的陶瓷本体放置在烘银炉内部进行加工，具体是，将涂覆银浆的瓷件在烘银炉内进行烘干，烘银温度为120℃左右最为合适，烘银炉的作用是为了使产品在放进高温烧结前能够将银浆内部的其他一些成分挥发出来，使银浆内部小孔能够自然复合，可抑制高温烧结后银层表面气泡，使银层表面光滑平整；

步骤S5：烧银，将烘银后的陶瓷本体再重新进行煅烧，具体是，将烘银后的瓷件送入烧银炉中进行烧银，在陶瓷本体表面形成金属膜本体，峰值温度为750～850℃，烧银过程中玻璃粉、乙基纤维素熔化，使金属膜本体2更均匀附着在陶瓷本体上，烧结炉的作用是使银浆能够完全的固化，烧结工艺参数数值需要进行温度处理，不然可能会影响银层的稳定性，而不会存在拉力不良，银层烫伤，表面不光亮等问题；

步骤S6：电镀镍层，经过金属膜本体表面电镀镍，达到电镀镍层，可防止银层氧化，起到保护银层的作用；

步骤S7：冷却，将加工后的陶瓷本体静置1～2小时，到陶瓷本体完全冷却后方可进行存放或进行后续的加工。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属溅射成膜工艺，其特征在于，其采用如权利要求1所述的制备方法制得，该陶瓷金属膜的平均强度超过330Mpa。