[发明专利]紧凑型电子设备中天线与风扇控制间的电子屏蔽

权利要求书

1.一种用于无线通信的紧凑型电子设备，包括：

主印刷电路板；

一个或更多个天线，其配置为用于无线通信；

风扇印刷电路板；

风扇，其通过连接器连接到所述风扇印刷电路板并连接到至少一个导体，所述至少一个导体配置为向风扇提供控制信号和电力中的至少之一；

金属镀层，其电连接至所述风扇印刷电路板的接地层，所述金属镀层围绕所述至少一个导体与所述风扇印刷电路板之间的连接而形成连续的环；以及

壳体，其设置在所述主印刷电路板上并且配置为相对于所述主印刷电路板来安装所述风扇，所述壳体包括形成腔体的壁，所述壁将所述至少一个导体封装在所述腔体中并且封装所述至少一个导体与所述风扇印刷电路板之间的连接，并且所述连续的环接触所述壁的配合表面，以将所述一个或更多个天线与所述导体和所述连接屏蔽。

2.根据权利要求1所述的紧凑型电子设备，其中，所述壁电连接至所述风扇印刷电路板上的接地并且电连接至所述主印刷电路板上的接地。

3.根据权利要求1所述的紧凑型电子设备，其中，所述风扇印刷电路板中的连接迹线通过所述风扇印刷电路板的背部处的接地层来屏蔽。

4.根据权利要求1所述的紧凑型电子设备，其中，在所述风扇印刷电路板中的连接迹线和在所述主印刷电路板中的连接迹线均分别定位在所述风扇印刷电路板内的接地层之间和所述主印刷电路板内的接地层之间。

5.根据权利要求1所述的紧凑型电子设备，其中，所述金属镀层是定位在所述风扇印刷电路板与所述壳体之间的导电垫圈。

6.根据权利要求1所述的紧凑型电子设备，其中，所述主印刷电路板包括接地迹线，所述接地迹线在所述导体与所述主印刷电路板的连接处围绕所述导体而形成另一连续的环，所述接地迹线接触所述壳体的底部，以将所述一个或更多个天线与所述导体和所述导体与所述主印刷电路板的连接屏蔽。

7.根据权利要求1所述的紧凑型电子设备，其中，所述壳体包括散热器，并且所述腔体邻接所述散热器的散热片。

8.根据权利要求1所述的紧凑型电子设备，其中，所述壁围绕所述导体而形成连续的环。

9.根据权利要求1所述的紧凑型电子设备，其中，所述导体包括固定到所述主印刷电路板的主印刷电路板连接器，并且所述导体配置为与所述风扇印刷电路板连接器相配合。

10.根据权利要求1所述的紧凑型电子设备，其中，所述导体包括封装在所述腔体内的一个或更多个接线。

11.根据权利要求10所述的紧凑型电子设备，其中，所述腔体的尺寸被设定为容纳所述紧凑型电子设备的组装所需的一个或更多个接线中的松弛部分。

12.根据权利要求10所述的紧凑型电子设备，其中，所述接线通过所述连接器连接到所述主印刷电路板，所述连接器被包围在腔体中并被壁围绕。

13.根据权利要求12所述的紧凑型电子设备，其中，所述连接器由所述主印刷电路板上的接地的另一连续的环围绕，所述接地的另一连续的环与壳体接触。

14.根据权利要求1所述的紧凑型电子设备，还包括风扇支架，所述风扇支架相对于所述壳体将所述风扇保持在适当位置，所述风扇支架覆盖所述风扇印刷电路板的背部，以屏蔽所述风扇印刷电路板中的连接迹线和屏蔽所述腔体。