[发明专利]一种抑制铝合金T型接头裂纹的焊接方法有效

专利信息
申请号: 202011268269.X 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112475540B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 雷正龙;黎炳蔚;夏佩云;胡蓝;尹玉环;张新瑞;陈彦宾 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23K9/067 分类号: B23K9/067;B23K9/133;B23K9/235;B23K9/28;B23K9/32
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 抑制 铝合金 接头 裂纹 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种抑制铝合金T型接头裂纹的焊接方法,其特征在于它是按照以下步骤进行的:

步骤一:将工件的待焊接部位根据需要加工成所需要的精度,并对工件加工后的两侧表面进行打磨或清洗;

步骤二:将打磨或清洗后的待焊工件固定在焊接工装夹具上,桁条垂直于蒙皮表面,采用双侧激光填丝-CMT相结合的方式焊接,上方预紧力不小于50N,焊丝1倾角α为15~35°,激光倾角β为5~10°,CMT电弧焊枪倾角γ为30~50°,复合焊接头倾角θ为15~40°;所述的CMT电弧焊枪上设置有焊丝2;

步骤三:双侧激光采用相同参数,激光离焦量为﹣5~﹢5mm,激光功率为1000~7000W,焊接速度为4~12m/min,送丝速度为100~750mm/min,光丝间距为3~8mm,电弧电流为50~140A,电弧电压为8~30V,保护气采用Ar气或Ar/He混合气体,流量为20~60L/min;

步骤四:在实际焊接过程中,采用机器人集成系统控制焊接工艺参数,首先激光器控制发出激光,然后电弧起弧和送丝机送进焊丝,最后控制机器人使得复合焊接头同步运动完成焊接过程;

其中焊丝1成分为Li:0.9-1.1%,Cu:3.5-4.5%,Mg:0.32-0.44%,Ag:0.3-0.4%,Fe:<0.1%, Si:0.1-2%,Er:0.4-1.2%,Zr:0.43-0.85%,Al:余量;

焊丝2为CMT电弧焊枪所用焊丝,成分为Si:12-15%, Fe:<0.2%, Mn:0.02-0.04%, Zn:<0.1%,Mg:0.01-0.03%,Sc:0.2-0.8%,Al:余量。

2.根据权利要求1所述的一种抑制铝合金T型接头裂纹的焊接方法,其特征在于步骤二中所述的上方预紧力不小于50N,焊丝1倾角α为20~30°,激光倾角β为5~8°,CMT电弧焊枪倾角γ为35~40°,复合焊接头倾角θ为20~40°。

3.根据权利要求1所述的一种抑制铝合金T型接头裂纹的焊接方法,其特征在于步骤二中所述的上方预紧力不小于50N,焊丝1倾角α为15~30°,激光倾角β为5~8°,CMT电弧焊枪倾角γ为35~45°,复合焊接头倾角θ为25~40°。

4.根据权利要求1所述的一种抑制铝合金T型接头裂纹的焊接方法,其特征在于步骤三中所述的激光离焦量为﹣3~﹢3mm,激光功率为2000~5000W,焊接速度为6~10m/min,送丝速度为200~500mm/min,光丝间距为4~6mm,电弧电流为50~100A,电弧电压为10~20V,保护气采用Ar气或Ar/He混合气体,流量为30~50L/min。

5.根据权利要求1所述的一种抑制铝合金T型接头裂纹的焊接方法,其特征在于步骤三中所述的激光离焦量为﹣3~﹢3mm,激光功率为3000~6000W,焊接速度为5~8m/min,送丝速度为300~600mm/min,光丝间距为5~7mm,电弧电流为70~90A,电弧电压为15~25V,保护气采用Ar气或Ar/He混合气体,流量为35~45L/min。

6.根据权利要求1所述的一种抑制铝合金T型接头裂纹的焊接方法,其特征在于步骤三中所述的激光离焦量为﹣1~﹢1mm,激光功率为3000~4000W,焊接速度为7~8m/min,送丝速度为300~400mm/min,光丝间距为5~8mm,电弧电流为80~120A,电弧电压为15~25V,保护气采用Ar气或Ar/He混合气体,流量为40~50L/min。

7.根据权利要求1所述的一种抑制铝合金T型接头裂纹的焊接方法,其特征在于焊丝1成分为Li:1.0%,Cu:3.8-4.2%,Mg:0.36-0.42%,Ag:0.4%,Fe:<0.1%,Si:0.1-0.2%,Er:0.5-0.6%,Zr:0.46-0.5%,Al:余量;

焊丝2成分为Si:12-13%, Fe:<0.2%, Mn:0.03-0.04%, Zn:<0.1%,Mg:0.02-0.03%,Sc:0.4-0.6%, Al:余量。

8.根据权利要求1所述的一种抑制铝合金T型接头裂纹的焊接方法,其特征在于激光器为CO2气体激光器、YAG固体激光器或半导体激光器。

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