[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供基材，所述基材包括依次层叠设置的第一底铜层、绝缘层和第二底铜层；

对所述基材进行钻孔形成导通孔；

在所述基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面分别贴第一光刻膜和第二光刻膜，将有黑色区域的第一菲林和有黑色区域的第二菲林分别与所述基材的第一底铜层和第二底铜层进行对位；

对所述基材依次进行曝光和显影；

对所述导通孔周围的第一底铜层表面和第二底铜层表面进行蚀刻，形成孔环；

对所述孔环和所述导通孔进行电镀铜，形成面铜层；

去除所述第一光刻膜和所述第二光刻膜；

在所述基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面形成线路层。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述第一底铜层的蚀刻厚度小于所述第一底铜层的厚度，所述第二底铜层的蚀刻厚度小于所述第二底铜层的厚度。

3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，设置于所述第一底铜层表面的所述面铜层的厚度与所述第一底铜层的蚀刻厚度相同，设置于所述第二底铜层表面的所述面铜层的厚度与所述第二底铜层的蚀刻厚度相同。

4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，将有黑色区域的第一菲林和有黑色区域的第二菲林分别与所述基材的第一底铜层和第二底铜层进行对位，包括：

将所述第一菲林的黑色区域的几何中心和所述第二菲林的黑色区域几何中心与所述导通孔的几何中心对齐；其中，所述第一菲林的黑色区域和所述第二菲林的黑色区域均为圆形黑色区域，所述第一菲林上的黑色区域的直径和所述第二菲林上的黑色区域的直径均比预设孔环直径小。

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一菲林上黑色区域的直径和所述第二菲林上黑色区域的直径均比所述预设孔环直径小10微米到20微米。

6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一光刻膜和所述第二光刻膜均为干膜或均为湿膜。

7.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述基材进行钻孔形成导通孔之后，还包括：

对所述导通孔的内壁进行黑化处理形成黑化区域。

8.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述曝光采用激光直接成像LDI曝光形式。

9.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面形成线路层，包括：

在所述基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面分别贴第三光刻膜和第四光刻膜，将第三菲林和第四菲林分别与所述基材的第一底铜层和第二底铜层进行对位；

对所述基材依次进行曝光、显影和蚀刻，形成线路层；

去除所述第三光刻膜和所述第四光刻膜。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用如权利要求1-9任一项所述的电路板的制作方法制作而成。